Widzimy, że używasz oprogramowania blokującego reklamy, które są wyłącznym źródłem utrzymania serwisu ITHardware.pl. To dzięki nim opłacamy hosting i kupujemy sprzęt pomiarowy. Gwarantujemy Ci, że nie uświadczysz żadnych wyskakujących okienek ani banerów zasłaniających treść. Wesprzyj nas i wyłącz swój AdBlocker!

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 2 - ASRock, GB i MSI

Tagi: b150, asrock, gigabyte, msi, test, review, test płyty głównej, podkręcanie, OC,
Dodano: 30 Grudzień 2016, 17:00, przez: Tomasz Cugowski
Przeczytano: 2,524, komentarzy: 0,
Spis treści:

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Płyty główne zostały wykonane w standardzie ATX, dzięki czemu bez trudu zmieszczą się w każdej obudowie. Co ciekawe, ich szerokość jest jednak mniejsza od typowej, przez co na laminacie nie znajdziecie trzeciego rzędu otworów montażowych. W oczy rzucają się średnich rozmiarów radiatory koloru czerwonego, które dobrze współgrają kolorystycznie z resztą laminatu. Jest to więc dość typowy gamingowy design, który po prostu może się podobać.

Wentylatory można podłączać do pięciu, nienagannie rozmieszczonych, 4-pinowych złączy. Żadne z nich nie wylądowało w okolicy slotów PCI-Express oraz gniazda procesora, stąd też brak obaw o utrudniony dostęp po złożeniu zestawu. Jeśli chodzi o temperatury pracy, to wspomniane radiatory bez trudu wywiązują się ze swojego zadania, na co składa się m.in. brak możliwości podkręcania, w związku z czym ciężko na nich wywrzeć dodatkową presję.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Wszystkie radiatory zostały zamontowane z wykorzystaniem śrubek, co sprawia, że ich demontaż jest szybki i bezproblemowy. Cecha ta zdecydowanie ułatwia życie potencjalnemu nabywcy, aczkolwiek w tej półce cenowej jest to jednak niezbyt oczywiste. Tym bardziej więc słowa uznania dla producenta.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Producentem podstawki jest firma Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z dziesięciu faz. Istotną cechą jest obecność technologii Digi Power oraz wykorzystane kondensatory Nichicon "12K Platinum", które według firmy ASRock mają o 20% wydłużoną żywotność względem rozwiązań innych producentów. Z kolei dzięki cyfrowemu kontrolerowi PWM można się spodziewać wyższej sprawności oraz bardziej precyzyjnej regulacji napięć.

Pamięci RAM instalujemy w czterech bankach, obsługujących kości o maksymalnej pojemności wynoszącej 16 GB (na slot). Dość oczywistą różnicą jest typ wspierany przez obie konstrukcje - DDR4 oraz DDR3 dla płyty z dopiskiem "D3". Maksymalne taktowanie to odpowiednio 2133 oraz 1866 MHz. Warto zwrócić uwagę na tę drugą wartość, która jest wyższa niż Intelowskie 1600 MHz. Co się stanie w wyniku montażu szybszych modułów? W zasadzie nic, po prostu ich szybkość zostanie ograniczona do wspomnianych wcześniej wartości, natomiast timingi zależeć będą od ustawienia opcji "DDR4 Non-Z OC". Dodam tylko, że nawet po wybraniu maksymalnej wartości, "SPORT+", płyta dobrała CL 12, a to wciąż rezultat odległy od tego, co można osiągnąć ręcznie, o czym przekonanie się na stronie poświęconej OC.

W sąsiedztwie slotów RAM znajduje się 24-pinowe gniazdo ATX, a wprawne oko zauważy także złącze USB 3.0 oraz dwa SATA. Po lewej stronie, blisko sekcji zasilania, znajduje się z kolei 8-pinowa wtyczka EPS. Interesujące jest również na gniazdo Molex, znajdujące się na slotem karty graficznej. W teorii ma służyć do zwiększenia dopuszczalnego poboru prądu GPU z płyty, ale w praktyce nie ma to większego znaczenia. Co ciekawe, wersja DDR3 owego gniazda jest już pozbawiona.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wymienić dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4) oraz trzy PCI-Express x1. Wszystkie są oczywiście zgodne ze specyfikacją PCI-Express 3.0, co w teorii ma przynieść wymierne korzyści w przypadku konfiguracji Multi-GPU, ale w tej sytuacji w zasadzie na pewno tak się nie stanie. Starszych gniazd PCI tutaj niestety nie uświadczymy, co może nieco zmartwić posiadaczy takowych kart rozszerzeń.

Poniżej umieszczono złącze HD Audio, COM oraz dwa USB w starszej wersji - 2.0.  Po prawej stronie znajdziecie jeszcze cztery gniazda SATA. Niestety nie zostały zamontowane kątowo, podobnie jak te znajdujące się w okolicy slotów pamięci. Szkoda, gdyż takie rozwiązanie znacznie ułatwia organizację kabli w obudowie i, tym samym, sprzyja utrzymaniu jak najlepszej cyrkulacji powietrza. Kość BIOS-u jest pojedyncza, ale znajduje się w podstawce, co znacząco ułatwia naprawę w przypadku nieudanej aktualizacji firmware.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Kilka słów należy się również zintegrowanej karcie dźwiękowej. Pod plastikową osłoną, z napisem Purity Sound 3, kryje się kodek Realtek ALC1150. Dodatkowym wsparciem są tutaj kondensatory elektrolityczne firmy Nichicon oraz dwa wzmacniacze TI NE5532. Jakość dźwięku jest bardzo dobra, co potwierdzają rezultaty w teście RMAA plasujące obie płyty w ścisłej czołówce dotychczas przetestowanych konstrukcji dla podstawki LGA 1151.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Tylny panel jest dodatkowo chroniony przez plastikową osłonę. Znajdziecie tam następujące złącza:

  • jedno PS/2 dla klawiatury i myszy,
  • po jednym DVI-D oraz HDMI,
  • dwa USB 2.0 oraz cztery USB 3.0,
  • jedno RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Killer E2400,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Oceń artykuł:
(Głosów: 0)

NAPISZ KOMENTARZ