Widzimy, że używasz oprogramowania blokującego reklamy, które są wyłącznym źródłem utrzymania serwisu ITHardware.pl. To dzięki nim opłacamy hosting i kupujemy sprzęt pomiarowy. Gwarantujemy Ci, że nie uświadczysz żadnych wyskakujących okienek ani banerów zasłaniających treść. Wesprzyj nas i wyłącz swój AdBlocker!

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 2 - ASRock, GB i MSI

Tagi: b150, asrock, gigabyte, msi, test, review, test płyty głównej, podkręcanie, OC,
Dodano: 30 Grudzień 2016, 17:00, przez: Tomasz Cugowski
Przeczytano: 2,523, komentarzy: 0,
Spis treści:

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Ze względu na zastosowanie śrubek do montażu radiatorów, ich zdjęcie nie przysporzyło znaczących problemów. Sprawdźmy więc, jakie komponenty zastosowano w opisywanych konstrukcjach.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Na każdą fazę przypadają dwa tranzystory MOSFET, co razem daje dwadzieścia sztuk. Układy noszą oznaczenia 4024GEMT oraz 4028GEMT i mogą dostarczyć prąd o maksymalnym natężeniu odpowiednio 60/160 A oraz 42/100 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Na laminacie znajduje się także kontroler PWM ISL95856, a także dwa sterowniki ISL6625A, co oznacza, że w istocie mamy do czynienia ze zdublowanymi pięcioma fazami. Oczywiście nie jest to żadna wada, tym bardziej, że - co tu dużo mówić - sekcja jest aż nadto rozbudowana jak na płyty z zablokowanymi możliwościami podkręcania.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Mostek PCH został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest typową lokalizacją tegoż układu.  Producent do transferu ciepła zastosował, dość niespodziewanie, termopad zamiast najczęściej spotykanej pasty termoprzewodzącej. Jako, że B150 do chipsetów gorących zdecydowanie nie należy, nie będzie to miało większego znaczenia.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Układ chłodzenia składa się z trzech aluminiowych radiatorów, niepołączonych żadnymi ciepłowodami. Jeden z nich zajmuje się chłodzeniem mostka PCH, zaś kolejne dwa dbają o optymalne warunki pracy MOSFET-ów. Transfer ciepła z tych ostatnich zapewniany jest przez termopady.

Oceń artykuł:
(Głosów: 0)

NAPISZ KOMENTARZ