Test płyty głównej Gigabyte GA-Z170M-D3H w dwóch wersjach - DDR3 oraz DDR4

Ze względu na zastosowanie kołków do montażu radiatorów, ich zdjęcie było czynnością relatywnie trudną (wiele zależy tu od wprawy) i czasochłonną. Sprawdźmy, jakie komponenty wykorzystano w opisywanych konstrukcjach.

W skład sekcji zasilania wchodzi dwanaście tranzystorów MOSFET. Są to układy NTMFS4C06N oraz NTMFS4C10N, mogące dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 69 oraz 46 A. Obsługę sześciu z nich zapewniają trzy kontrolery ISL6625A, zaś kontroler PWM nosi oznaczenie ISL95856 i zarządza także kolejnymi sześcioma MOSFET-ami. Co tu dużo mówić, jest po prostu dość oszczędnie, ale prawdziwym wyznacznikiem będą tutaj dopiero testy podkręcania.

Mostek PCH został umieszczony w pobliżu portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż układu. Producent zastosował tutaj coś, co ciężko mi w zasadzie nazwać. Ani to termopad, ani pasta termoprzewodząca - bardziej wygląda po prostu jak kartka papieru (sic!). Na szczęście Z170 do chipsetów gorących nie należy, więc nie będzie to miało większego znaczenia.

Układ chłodzenia składa się z dwóch aluminiowych radiatorów, niepołączonych rurkami cieplnymi. Transfer ciepła z MOSFET-ów zapewniany jest przez termopad, co nie powinno dziwić. Jak już wcześniej wspomniałem, oba radiatory poprawnie wywiązują się ze swoich obowiązków.