Widzimy, że używasz oprogramowania blokującego reklamy, które są wyłącznym źródłem utrzymania serwisu ITHardware.pl. To dzięki nim opłacamy hosting i kupujemy sprzęt pomiarowy. Gwarantujemy Ci, że nie uświadczysz żadnych wyskakujących okienek ani banerów zasłaniających treść. Wesprzyj nas i wyłącz swój AdBlocker!

Test procesorów Intel Core i5-7600K oraz i7-7700K - Kaby Lake w natarciu!

Dodano: 03 Styczeń 2017, 18:00, przez: Tomasz Cugowski
Przeczytano: 43,900, komentarzy: 0,
Spis treści:

Wszystkie odczyty były dokonywane przy wykorzystaniu niezmienionej platformy testowej, obudowa była zamknięta i schowana pod biurkiem, podobnie jak u większości użytkowników. Temperatura w pomieszczeniu wahała się w zakresie 21-23 °C. Do wykonania pomiarów posłużyło oprogramowanie HWiNFO64 w wersji 5.43-3055. Nad poprawnymi warunkami pracy procesora czuwał zestaw chłodzenia powietrznego - Scythe Mugen MAX. Zastosowana pasta termoprzewodząca to Noctua NT-H1, charakteryzująca się brakiem potrzeby wygrzewania, dzięki czemu osiąga optymalną wydajność tuż po nałożeniu. Aplikacji dokonałem sposobem "X", który zapewnia poprawne rozprowadzenie materiału termoprzewodzącego.

Test procesorów Intel Core i5-7600K oraz i7-7700K - Kaby Lake w natarciu!

Test procesorów Intel Core i5-7600K oraz i7-7700K - Kaby Lake w natarciu!

Z pomiarami temperatur wiąże się jeden z żartów na temat Kaby Lake, jakie zaobserwowałem przeglądając popularne fora o tematyce IT. Chodzi oczywiście o "musztardę" pod IHS-em zamiast wysokiej jakości pasty termoprzewodzącej, a najlepiej po prostu lutowania. W praktyce nie jest aż tak źle, gdyż do schłodzenia podkręconego do okrągłych 5 GHz procesora Core i7-7700K wystarczy średniej wydajności cooler. Tańszy i5-7600K jest nieco chłodniejszy, z uwagi na brak technologii Hyper-Threading, która znacząca zwiększa wydzielanie ciepła. Mimo wszystko nowości notują jednak wzrost temperatur względem poprzedników z rodziny Skylake, co dobitnie świadczy o tym, że lepszy materiał termoprzewodzący zdecydowanie byłby tu na miejscu. Co jak co, popularność zdejmowania "czapek" z CPU i aplikowania CLP na pewno nie spadnie... przynajmniej do momentu, w którym Intel nie zadecyduje o wykorzystaniu laminatu grubości kartki papieru.

Oceń artykuł:
(Głosów: 1)

NAPISZ KOMENTARZ