Test topowych płyt głównych LGA 1151 dla procesorów Intel Skylake. Która najlepsza?

W wyniku demontażu radiatorów płyta ukazała nam swoje prawdziwe oblicze, odsłaniając skrywane dotychczas tajemnice. Oczywistą oczywistością jest fakt, że po tej operacji utraciła część swoich walorów wizualnych. Najbardziej zauważalną różnicą jest drobna zmiana kolorystyki.

Nie ma chyba wątpliwości, że kwestia sekcji zasilania została potraktowana bardzo poważnie. Na każdą fazę przypada pojedynczy tranzystor MOSFET o oznaczeniu IR3553, będący tak naprawdę dwoma MOSFET-ami oraz sterownikiem w pojedynczej obudowie. Każdy taki układ jest w stanie dostarczyć prąd o natężeniu 40 A. Wracając do samych faz, to szesnaście z nich zarządzanych jest przez kontroler PWM IR35201 (z wykorzystaniem doublerów IR3599), cztery kolejne obsługuje drugi IR35201, a "nadzór" nad ostatnimi dwiema sprawuje IR3570.

Mostek PCH został umiejscowiony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, tak więc i tym razem obyło się bez niespodzianek. Producent zdecydował się zastosować pastę termoprzewodzącą zarówno dla Z170, jak i wspomnianego wcześniej PEX 8747.

Chłodzeniem komponentów zajmują się cztery aluminiowe radiatory, połączone ze sobą za pomocą trzech rurek heatpipe. Odbieranie ciepła z MOSFET-ów wspomagane jest przez termopady, a cały układ chłodzący bez najmniejszych problemów wywiązuje się ze swojego zadania, zapewniając niskie temperatury pracy konstrukcji.