Acer Predator GM7 SSD korzysta z innowacyjnych chińskich pamięci i ma przez to duży problem

Acer, a właściwie licencjobiorca marki firma Biwin Technology, pokazała jeden z najciekawszych dysków SSD tegorocznych targów CES 2023. Acer Predator GM7 SSD zbudowany jest w oparciu o pamięć flash chińskiego producenta YMTC, który ma naprawdę ciekawe osiągnięcia w tej dziedzinie, jednak znajduje się na czarnej liście USA, przez co produkty tej firmy mają mocno utrudnioną drogę na Zachód.

O sukcesie YMTC w sektorze pamięci flash może świadczyć, chociażby duże zainteresowanie ze strony Apple. Cupertino chciało wykorzystać ich rewolucyjną architekturę w swoich urządzeniach, a nawet pomagało w rekrutacji personelu. Plany jednak zostały zawieszone, m.in. przez naciski ze strony rządu USA i groźby przeprowadzenia audytów, jeśli Apple nie wycofa się ze swoich zamiarów. Firma nie zwalnia jednak tempa i wprowadza dyski pod marką Acer. Dyski te będą posiadać 128-warstwową pamięć Xtacking 3.0, która wyróżnia się unikalną architekturą przez wykorzystanie dwóch płytek, umieszczonych jedna na drugiej, przy czym niższa warstwa jest wyprodukowana w starszym procesie technologicznym, niż górna, która odpowiada za przechowywanie danych. Technologia taka ma stanowić zagrożenie dla tradycyjnych producentów jak Micron, Toshiba i Samsung, którzy w tym przypadku skorzystają z ograniczeń, mogących poważnie zaszkodzić chińskiemu producentowi. 

YMTC jest coraz groźniejszym rywalem dla Microna i reszty czołowych producentów dysków SSD. Firma musi się jednak zmierzyć z konsekwencjami wpisania na amerykańską czarną listę.

Chipy NAND Xtacking 3.0 poprawiają wydajność o 50% w porównaniu z poprzednimi projektami (w oparciu o 128-warstwową technologię Xtacking 2.0 ), jednocześnie podwajając gęstość do 1 TB na chip. W połączeniu z 25% redukcją zużycia energii pomimo zwiększonej prędkości daje to imponujące wyniki, które przyciągają innych producentów. „Pojawienie się samodzielnie opracowanej przez YMTC architektury Silicon Stack 3.0 jest ważnym przełomem w ścieżce 3D NAND” — powiedział w zeszłym roku Gregory Wong, założyciel i główny analityk Forward Insights.  „Udowodniono, że hybrydowe łączenie macierzy pamięci masowej i peryferyjnych obwodów logicznych jest niezbędne do napędzania rozwoju i innowacji technologii 3D NAND”.

Biwin kupuje od producenta wafle pamięci, samemu montując wszystkie elementy w gotowy dysk SSD. Flash pracuje z prędkością 2400 MT/s, a maksymalny pobór mocy dla jednostronnego dysku M.2-2280 wynosi 5,67 W.  Dysk wykorzystuje kontroler Maxiotek MAP1602 DRAM-less SSD, który również został zaprojektowany w Chinach. Kontroler ten wykorzystuje technologię Host Memory Buffer (HMB) i korzysta z interfejsu PCIe 4.0 x4 wraz z protokołem NVMe 1.4. Dyski będą dostępne w pojemnościach 512 GB (50 USD), 1 TB (90 USD) i 2 TB (160 USD), a podczas testów na targach CES pokazano szczytową przepustowość na poziomie 5671 / 4960 MB/s sekwencyjnego odczytu/zapisu. 

Biwin Technology oczekuje na rozpatrzenie wniosku o udzielenie licencji na import technologii do USA, co pozwoli na wprowadzenie dysków w tym kraju, a także innych, które respektują ograniczenia handlu nałożone przez Amerykanów na Chiny.