AMD: Zen 2 i Zen 3 tworzone będą w oparciu o 7 nm proces technologiczny

Właśnie przymierzamy się do premiery procesorów HEDT z serii Threadripper, a tymczasem przedstawiciel AMD postanowił zabrać głos w sprawie przyszłości Ryzenów i szykowanych przez firmę kolejnych generacji.

Już w maju tego roku producent potwierdził, że zamierza przeskoczyć na 7 nm proces technologiczny w przypadku architektury Zen 2 i Zen 3, a choć do ich premiery pozostało zapewne jeszcze kilka lat, to jednak dyrektor do spraw technologicznych AMD w wywiadzie dla EE Times już teraz zasygnalizował trudności, jakie wiązać będą się z tym procesem. Stwierdził on wprost, że przesiadka na 7 nm litografię będzie „najtrudniejszym” generacyjnym skokiem od wielu lat. Mark Papermaster zdradził, że jego firma podwoiła swoje wysiłki „w zakresie zespołów odpowiedzialnych za produkcję i opracowywanie designu”, by przygotować się na 7 nm układy. Trudności wynikać mają z bardzo wielu elementów i zejście do tego procesu wymagać ma m.in. zupełnie nowych narzędzi CAD, fundamentalnych zmian w architekturze i łączenia tranzystorów.

AMD sugeruje, że przesiadka na 7 nm będzie najtrudniejszą w zakresie kilku ostatnich generacji i zapewne na architekturę Zen 2 przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać, a w międzyczasie możemy liczyć na zejście do 10 nm

Nie będzie to więc proste zmniejszenie rozmiarów chipów, a Papermaster przewiduje także, iż 7 nm będzie „długim procesem”, podobnie jak było to w przypadku 28 nm, który otrzyma kilka generacji usprawnień zanim uda się przejść na niższy, np. 4 nm proces (z podobną sytuacją mamy do czynienia także obecnie w przypadku 14 nm, gdzie Intel opracował 4 serie procesorów bazujących na tym procesie). Przedstawiciel AMD spodziewa się też, że nie obejdzie się bez wykorzystania technologii opartej na ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV), dlatego też namawia producentów układów scalonych do jak najszybszego wprowadzenia tej techniki, by ich klienci mieli więcej opcji.