Intel zapowiada procesory Sapphire Rapids z DDR5, PCIe 5.0 i CXL 1.1. Premiera w przyszłym roku

W trakcie wczorajszego Architecture Day 2020 Intel potwierdził także premierę procesorów Sapphire Rapids w 2021 roku. Platforma ta oferować będzie wsparcie dla pamięci DDR5 oraz interfejsu PCIe 5.0 i stanowić ma „nową generację” układów serwerowych, choćby za sprawą interconnectora CXL 1.1. Producent  zamierza także wypuścić OneAPI jeszcze w tym roku, co powinno pomóc w realizacji planu zunifikowanego ekosystemu serwerowego. Co prawda, Niebiescy nie podali wprost na jakim procesie technologicznym oparte zostaną CPU Sapphire Rapids, ale zakładać można, że chodzi tu o nową litografię 10nm SuperFin, która jest usprawnioną wersją 10 nm od giganta z Santa Clara i oferuje technologię Total Memory Encryption (TME), która całkowicie szyfruje pamięć. Proces ten zadebiutuje wraz z układami Tiger Lake, które trafią na rynek jeszcze w tym roku.    

W trakcie wczorajszego Architecture Day 2020 Intel potwierdził premierę procesorów Sapphire Rapids w 2021 roku.

Firma potwierdziła także, że w 2020 roku dostarczy nowe 144-warstwowe pamięci QLC, które będą oferować o 50% większe zagęszczenie niż pamięci QLC trzeciej generacji Intela. Ten produkt także ma stanowić istotny element unifikacji systemu serwerowego. Z kolei cała platforma rywalizować będzie na rynku z układami AMD EPYC Genoa, opartymi o architekturę Zen 4, które również przesiądą się na nową platformę znaną jako SP5. AMD obiecało tu nowe pamięci, jak również wsparcie dla RAM DDR5, interfejsu PCIe 5.0 itd., więc szykuje się zacięta walka. Intel zamierza jednak zaatakować rywala w dwojaki sposób. Po pierwsze, oferując zwiększoną wydajność na rdzeń, po drugie zmniejszając koszt (TCO$) na rdzeń. Zdaniem Intela, wydajność jednordzeniowa wraz z CXL i całym ich ekosystemem to wystarczające powody, by nie przesiadać na konkurencyjne rozwiązanie.      

Architecture Day 2020 przyniósł wiele ciekawych informacji, w tym potwierdzenie samodzielnych gamingowych kart graficznych Intela, które zadebiutować mają w przyszłym roku. GPU te bazować będą na architekturze Xe-HPG i oferować sprzętowe wsparcie dla ray tracingu. Co więcej, firma potwierdziła, że w przyszłym roku dostarczy hybrydowe procesory Alder Lake. Te składać będą się z rdzeni Golden Cove i Gracemont. Golden Cove to architektura, która zastąpi Willow Cove (wykorzystywana w Tiger Lake) i powinna zapewnić wyższą wydajność IPC i wyższe taktowania. To samo tyczy się zresztą Gracemont. Co najciekawsze, Intel skorzysta z tu z designu przypominającego big.LITTLE, który stosowany jest w smartfonowych SoC od lat. Oznacza to, że w ramach procesora otrzymamy „duże” wysokowydajne rdzenie do najbardziej wymagających zadań i „małe” energooszczędne, które pozwolić mają m.in. na zredukowanie poboru mocy w trybie czuwania aż o 91%, co powinno skutkować poprawą pracy na baterii urządzeń mobilnych.