O ile Dimensity 9000 rzucić ma wyzwanie Qualcommowi w segmencie flagowych SoC, tak zapowiedziane właśnie przez MediaTek układy mobilne Dimensity 8000 i 8100 powalczyć mają ze Snapdragonami z wyższej półki.
Obie nowości tajwańskiego producenta są 5 nm chipami, które zasadniczo bazują na tym samym hardwarze - jedyna różnica sprowadza się tu do obsługi wyższej rozdzielczości przez model Dimensity 8100. Przy okazji MediaTek zaprezentował także Dimensity 1300, czyli drobny upgrade układu Dimensity 1200. W tym przypadku jedynym ulepszeniem wydaje się poprawiona wydajność NPU, która oferuje więcej mocy do przetwarzania liczb w trybie nocnym i przetwarzania HDR z AI.
Zapowiedziane właśnie przez MediaTek układy mobilne Dimensity 8000 i 8100 powalczyć mają ze Snapdragonami z wyższej półki.
Oba nowe chipy z serii Dimensity 8000 oferują cztery duże rdzenie Cortex-A78 i cztery małe A55. GPU to Mali-G610 MC6, który wykorzystuje najnowszą architekturę ARM. Ponadto Dimensity 8100 zaoferuje o 20% wyższą częstotliwość GPU niż 8000. Testy MediaTek pokazują, że 8100 osiąga 170 fps w GFXBench Manhattan (offscreen), a 8000 140 fps.
Oba chipy są wyposażone w układ MiraVision 780 z obsługą częstotliwości odświeżania 168 Hz w rozdzielczości FHD+. Dimensity 8100 wspiera jednak również 120 Hz w WQHD+. Oba mają również dekodery wideo 4K AV1 i obsługę HDR10 + Adaptive (dostosowanie treści HDR10 + do warunków oświetlenia otoczenia).
Imagiq 780 ISP może obsłużyć 5 gigapikseli na sekundę i nagrywać wideo HDR z dwóch kamer jednocześnie, a także nagrywać w 4K 60 fps HDR10+ za pomocą jednej kamery. Ten układ ISP może obsługiwać aparaty z sensorami o rozdzielczości do 200 MP, natywnie wspiera 2-krotny bezstratny zoom i wspomaganą sztuczną inteligencją redukcję szumów, a także przetwarzanie obrazu HDR.
Oba chipsety są dostarczane z modemami 5G (3GPP Release 16) z agregacją dwóch pasm o przepustowości 200 MHz. Pozwala to na pobieranie z prędkością do 4,7 Gb/s. Modem obsługuje 5G + 5G Dual SIM i tryb Dual Standby. Ponadto lokalnie obsługuje Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.3 i Bluetooth LE Audio z Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Pozycjonowanie obejmuje obsługę nowej częstotliwości B1C BeiDou.
| SoC | Dimensity 1200 | Dimensity 8000 | Dimensity 8100 | Dimensity 9000 |
| Litografia | 6 nm | 5 nm | 5 nm | 4 nm |
| CPU (big) | 1x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | - | - | 1x Cortex-X2 @ 3.05 GHz |
| CPU (medium) | 3x Cortex-A78 @ 2.6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.75 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz | 3x Cortex-A710 @ 2.85 GHz |
| CPU (small) | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A510 @ 1.8 GHz |
| RAM | LPDDR4X (do 4266 Mb/s) | LPDDR5 (do 6400 Mb/s) | LPDDR5 (do 6400 Mb/s) | LPDDR5X (do 7500 Mb/s) |
| Pamięć | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G77 MC9 | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 (20% faster than 8000) | Mali-G710 MC10 |
| Wyświetlacz | FHD+ @ 168 Hz | FHD+ @ 168 Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180 Hz, WQHD+ @ 144 Hz |
| Aparat | 200 MP | 200 MP (5 Gpixel/s IPS) | 200 MP (5 Gpixel/s IPS) | 320 MP (9 Gpixel/s IPS) |
| Kamera (wideo) | 4K @ 60 fps | 4K @ 60 fps (HDR10+), podwójne nagrywanie | 4K @ 60 fps (HDR10+), podwójne nagrywanie | 4K @ 60 fps (HDR10+), potrójne nagrywanie |
| 5G | 4.7 Gb/s pobieranie, 2.5 Gb/s wysyłanie | 4.7 Gb/s pobieranie | 4.7 Gb/s pobieranie | 7 Gb/s downlink, 2.5 Gb/s wysyłanie |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 (2x2) | Wi-Fi 6E (2x2) | Wi-Fi 6E (2x2) | Wi-Fi 6E (2x2) |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 | 5.3 | Bluetooth 5.3 |
Smartfony z chipsetami Dimensity 1300, 8000 lub 8100 pojawią się na rynku w pierwszym kwartale 2022 r., więc w zasadzie możemy spodziewać się ich premier od „niektórych z największych światowych marek smartfonów” jeszcze w tym miesiącu.
Pokaż / Dodaj komentarze do: MediaTek zapowiada układy mobilne Dimensity 8000 i 8100. Nowe SoC z górnej półki