Samsung rozpoczyna produkcję w 7 nm z wykorzystaniem techniki EUV

Choć to TSMC zakontraktowało produkcję pierwszych 7 nm układów scalonych, w tym procesorów mobilnych Apple A12 Bionic czy Kirin 980 dla Huawei, to jednak może spodziewać się ostrej konkurencji ze strony Samusng Electronics, które pochwaliło się właśnie uruchomieniem masowej produkcji w litografii 7 nm Low Power Plus, ale z wykorzystaniem technologii dalekiego ultrafioletu (EUV), co zdaje się wysuwać koreańskiego giganta na pierwszą pozycję w tym wyścigu. Trzeba przy okazji pamiętać, że w odróżnieniu od TSMC, które bazuje na zleceniach od zewnętrznych firm, Samsung sam projektuje i wytwarza całą masę komponentów układów scalonych, co również daje mu przewagę. Poza tym, koncern podkreśla, że zakończenie prac nad procesem technologicznym 7LPP z wykorzystaniem EUV „pozwoli dostarczyć klientom bezpośrednią ścieżkę do 3 nm litografii”. To jednak śpiew przyszłości i skupmy się na 7 nm.

Samusng Electronics pochwaliło się właśnie uruchomieniem masowej produkcji w litografii 7 nm Low Power Plus z wykorzystaniem technologii dalekiego ultrafioletu (EUV).

Samsung dzięki rozpoczęciu produkcji z wykorzystaniem dalekiego ultrafioletu w teorii wyprzedził TSMC o przynajmniej pół roku, ponieważ tajwański producent zapowiedział, że zamierza wystartować z litografią 7nm EUV bliżej połowy przyszłego roku. Dotychczas zarówno Samsung, jak i TSMC, wykorzystywali światła o długości fali 193 nm przy wytwarzaniu wafli krzemowych (technika ta zakładała zanurzanie we fluorku argonu), jednak dzięki EUV Koreańczycy mogli przerzucić się na fale o długości 13,5 nm, co pozwoliło na wykorzystanie jednej maski wykorzystywanej przy produkcji, zamiast wymaganych przy poprzedniej technologii czterech. W porównaniu do 10 nm procesu FinFET, nowsza litografia 7LPP pozwala więc na uproszczenie produkcji (przez zmniejszenie liczby warstw) i co za tym idzie i redukcję jej kosztów.

Poza tym, Samsung obiecuje o 20% wyższą wydajność przy redukcji poboru energii aż o 50%. Dodatkowo oczekiwać mamy o 40% lepszego upakowania elementów w porównaniu do poprzedniego procesu. Dodatkowym atutem wykorzystania EUV jest także fakt, że technologia ta pozwala wykrywać wszelkie defekty na wcześniejszym etapie procesu litograficznego. Samsung w tym celu opracował nawet specjalne narzędzia, które pozwalają na poprawę wafli lub w razie potrzeby ich odrzucanie, co oszczędzać ma czas i materiały, które nie będą wykorzystywane do produkcji niestabilnych chipów. Pierwsze 7nm układy wykorzystujące EUV powstaną w fabryce Samsunga S3 Fab w Hwaseong w Korei. Druga linia uruchomiona ma zostać  do 2020 roku i koncentrować ma się na klientach wymagających dużych zamówień. Koreańskie media donoszą zaś, że pierwszymi klientami na 7LPP mają być Qualcomm z modemami 5G oraz sam Samsung, ale nie wiemy, czy chodzi tu o nowe Exynosy, które trafią do przyszłorocznych flagowych smartfonów firmy.