TSMC kończy fabryki pod 3 nm proces technologiczny. Produkcja ruszy w 2022 roku

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. zorganizowało w tym tygodniu tzw. ceremonię podniesienia belki (bardzo istotny kamień milowy) fabryki w Parku Naukowym w Południowym Tajwanie, blisko Tainan. Fabryka ma rozpocząć masową produkcję układów bazujących na procesie technologicznym N3 w drugiej połowie 2022 roku. TSMC rozpoczęło jej budowę pod koniec października ubiegłego roku i rozpocząć ma przenoszenie sprzętu w nadchodzących miesiącach. Całość zakończona ma być w przeciągu 1-1,5 roku, a w trakcie ceremonii przewodniczący TCMS, Mark Liu, pochwalił się, że fabryka będzie w stanie produkować na starcie 55 tysięcy 300 mm wafli na miesiąc, korzystając z 3 nm procesu N3.

Fabryka będzie w stanie produkować na starcie 55 tysięcy 300 mm wafli na miesiąc, korzystając z 3 nm procesu N3.

Firma uzyskała zgodę na budowę fabryki jeszcze w 2018 roku, kiedy to szacowano, że całkowity jej koszt wynosić będzie 19,5 mld USD. Tradycyjnie TSMC buduje swoje fabryki w kilku fazach, ale tym razem nie ujawniono, czy ukończono konstrukcję budynku dla wszystkich tych faz, czy np. tylko dla jednej z nich. Biorąc jednak pod uwagę, że TSMC przeważnie stawia tzw. gigafabryki (ośrodki, których przepustowość produkcyjna wynosi przeszło 100 000 wafli na miesiąc), zakładać można, że mamy tu do czynienia z ukończeniem pierwszej fazy tego ogromnego projektu. Warto także dodać, że TSMC posiada już dwie fabryki w tym regionie (Fab 14 i Fab 18), więc nowa będzie je dopełniać. Na chwilę obecną producent zatrudnia 15 tysięcy osób w Fab 14 i Fab 18, a po ukończeniu nowego ośrodka liczba ta zwiększyć ma się w regionie Tainan do 20 tysięcy.

3 nm proces technologiczny N3 od TSMC wciąż korzystać będzie ze struktury tranzystorów FinFET i zaprojektowany został z myślą zarówno o układach mobilnych, jak i wysokowydajnych procesorach. Litografia ta dostarczyć ma 15% wzrost wydajności (przy tej samej liczbie tranzystorów i mocy), nawet do 30% mniejsze zapotrzebowanie na energię (przy tej samej złożoności i zegarach) i nawet do 70% większe zagęszczenie. Technologia wykorzystywać będzie także litografię EUV (ekstremalnie daleki ultrafiolet) dla nawet przeszło 20 warstw, czego nie są w stanie dokonać obecnie stosowane procesy. Wygląda więc na to, że jeszcze przez kilka najbliższych lat nie musimy obawiać się o wygaśnięcie Prawa Moore’a.