TSMC rozpoczyna testową produkcję w 3 nm. Zainteresowani to Apple, Qualcomm, AMD i... Intel

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) podobno rozpoczęło fazę pilotażowej produkcji w procesie 3 nm, czyli N3, w Fab 18 w południowym Tajwanie. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z harmonogramem, TSMC przejdzie do produkcji seryjnej do końca 2022 roku.

DigiTimes donosi, że cele TSMC zacznie wysyłać chipy 3n m dla klientów takich jak Intel i Apple w pierwszym kwartale 2023 roku, co pokrywa się z wcześniejszymi doniesieniami na ten temat. Pojawiają się również pogłoski, że  TSMC przesunęło swój harmonogram produkcji do przodu, a testowa produkcja 3 nm rozpocznie się w czwartym kwartale tego roku, podczas gdy masowa produkcja nie nastąpi przed drugą połową 2022 r.

TSMC rozpoczyna testową produkcję chipów w procesie 3 nm. Największym odbiorcą ma być Apple, jednak zainteresowani produkcją są również AMD, Intel i Qualcomm.

"Spodziewamy się, że [3nm] będzie dużym i długotrwałym procesem technologicznym" - twierdziło TSMC w kwietniu podczas kwartalnej prezentacji wyników finansowych, a ponieważ czas między produkcją o testową a rzeczywistą wysyłką chipów do producentów telefonów zajmuje roku, TSMC może zdążyć na premierę przyszłorocznego iPhone'a 14, co oznacza, że Apple będzie największym odbiorcą chipów w nowej technologii.

Oprócz Apple, TSMC poinformowało, że jest kilku innych dużych klientów, chcą skorzystać z nowej technologii 3 nm - w tym Intel, AMD i Qualcomm. Biorąc pod uwagę, że Qualcomm właśnie ogłosił Snapdragon 8 Gen 1, który jest wytwarzany w 4 nm procesie EUV Samsunga, ciekawe co producent Snapdragonów będzie produkował u TSMC w procesie 3 nm w przyszłym roku. Intel podobno ma odwiedzić TSMC jeszcze w tym miesiącu, aby omówić produkcję chipów 3 nm i możliwości produkcyjne. Intel zamierza nawiązać bliższe relacje z TSMC, aby uniknąć walki z Apple o zasoby produkcyjne 3 nm.