Układy Apple M2 Pro i M2 Max będą produkowane zgodnie z harmonogramem. Proces N3 TSMC ma się dobrze

Wcześniejsze doniesienia mówiły, że TSMC planuje porzucić litografię 3 nm (N3) na rzecz udoskonalonego procesu N3E. Dyrektor generalny tajwańskiej firmy rozwiał jednak wszelkie wątpliwości zaznaczając, iż masowa produkcja chipów N3 odbędzie się zgodnie z harmonogramem. Oznacza to chociażby, że procesory Apple M2 Pro oraz M2 Max będą wytwarzane tak, jak zostało to wcześniej ustalone.

W sieci pojawiały się informacje o tym, że TSMC może porzucić litografię 3 nm (N3) na rzecz ulepszonego procesu N3E. Jak wynika z raportu opublikowanego przez Economic News Daily, sytuacja wygląda zupełnie inaczej. Dyrektor generalny tajwańskiej firmy odniósł się do złożoności masowej produkcji wafli 3 nm. Największy problem ma stanowić brak wykwalifikowanych pracowników do działań badawczo-rozwojowych nad litografią 3 nm. Oczywiście TSMC ma w planach wyeliminować tę przeszkodę. Dyrektor zaznacza także, iż wiele firm jest zainteresowanych możliwościami procesu N3. Mówi się, że jedną z pierwszych marek, która wykorzysta nową litografię będzie Apple. Na chwilę obecną Tajwańczycy mają podobno zatrudniać około 2000 osób w dziale badawczo-rozwojowym 3 nm. Personel będzie jednak zwiększony.

Dyrektor generalny TSMC wspomniał, że firma ma w planach zatrudnić więcej osób do prac w dziale badawczo-rozwojowym 3 nm. Proces N3 ma się jednak dobrze i wygląda na to, że masowa produkcja odbędzie się zgodnie z harmonogramem.

Do internetu trafiły nawet pogłoski sugerujące, że gigant technologiczny z Cupertino będzie zmuszony do wykorzystania procesu 5 nm w przypadku układów M2 Pro i M2 Max. Miało być to podyktowane problemami TSMC z litografią N3, która miała zostać finalnie zastąpiona przez ulepszoną N3E. Okazuje się jednak, że wszystko idzie tak, jak zakładano, a masowa produkcja chipów N3 zostanie uruchomiona zgodnie z harmonogramem.

Jeśli chodzi o specyfikację techniczną najnowszych układów Apple, to dysponujemy informacjami na temat modelu M2 Max, który zaoferuje do 12 rdzeni CPU oraz 38 rdzeni GPU. Kolejnymi procesorami Apple, które wykorzystają litografię 3 nm mają być mobilne A17 Bionic. Dobrze wiedzieć, że TSMC cały czas idzie na przód, a doniesienia o możliwych problemach okazały się fałszywe.

Zobacz także:

• Toyota przeciwko pojazdom elektrycznym. Popyt jest zbyt... niski (i koła odpadają)
• AMD prezentuje kartę graficzną z serii Radeon 7000. Firma obiecuje duże wzrosty wydajności
• Będzie jeszcze taniej. Producenci szykują większe obniżki cen kart graficznych