Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 2 - ASRock, GB i MSI

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 2 - ASRock, GB i MSI

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Testowany sprzęt bazuje na laminacie o wymiarach odpowiadających standardowi ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień podczas montażu w mniejszych obudowach. Podobnie jak w przypadku konstrukcji ASRock, także tutaj szerokość jest mniejsza od standardowej. Zastosowane radiatory są typowych rozmiarów i bez trudu wywiązują się ze swojego zadania, utrzymując rozsądne temperatury komponentów. Zielono-czarna kolorystyka całości idealnie współgra z zastosowanymi diodami LED koloru zielonego, które podświetlają krawędź laminatu oraz okolice chipsetu B150.

Do Waszej dyspozycji oddano cztery, nienagannie rozmieszczone, 4-pinowe złącza wentylatorów. Wszystkie znajdują się w łatwo dostępnych miejscach, dzięki czemu potencjalny nabywca uniknie kłopotów z wymianą "śmigieł" po złożeniu komputera, co mogłoby się zdarzyć w sytuacji, gdyby któreś z gniazd znalazło się w okolicach socketu procesora.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Radiatory sekcji zasilania zostały przymocowane z użyciem kołków, co nieco komplikuje potencjalny demontaż. Na szczęście kawałek aluminium, chłodzący mostek południowy, wykorzystuje już śrubki, co zdecydowanie przyspiesza proces wymiany materiału termoprzewodzącego.  Dodatkową zaletą jest oczywiście większa wytrzymałość metalu na tle plastikowych kołków.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Wykorzystana podstawka została wyprodukowana przez firmę Foxconn, zaś zastosowana sekcja zasilania składa się z siedmiu faz. Wykorzystane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Ultra Durable, która obejmuje PCB zawierające dwie uncje miedzi, japońskie kondensatory Solid CAP, tranzystory o niskim współczynniku RDS(on) oraz cewki z rdzeniem ferrytowym. Teoretycznie można oczekiwać więc zwiększonej żywotności elektroniki, poprawy sprawności elektrycznej oraz obniżenia temperatur.

Kości pamięci montujemy w czterech bankach, obsługujących moduły o taktowaniu dochodzącym do 2133 MHz oraz pojemności wynoszącej maksymalnie 16 GB (na slot). Szybsze moduły rzecz jasna będą działać bez żadnych problemów, ale ich taktowanie zostanie ograniczone do wspomnianego limitu. W tej części płyty znajdziecie również 24-pinową wtyczkę ATX, 8-pinową EPS, gniazdo USB 3.0, cztery złącza SATA (niestety zamontowane prostopadle do laminatu) oraz slot M.2, służący do montażu kompaktowych kart rozszerzeń. Dostęp do tego ostatniego, z racji umiejscowienia, jest dość utrudniony po złożeniu zestawu.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Wśród kart rozszerzeń mogę wyróżnić po dwa sloty PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4), PCI-Express x1 oraz PCI . Oczywiście nie zabrakło pełnej zgodności ze standardem PCI-Express 3.0, co w linii prostej wynika z zastosowanego chipsetu oraz obsługiwanych procesorów. Miłym dodatkiem są wspomniane gniazda PCI, obsługiwane tutaj przez układ ITE IT8892E. Osobiście testowałem na opisywanej płycie kartę dźwiękową Creative Sound Blaster Audigy 2 ZS i takie połączenie funkcjonowało bez zarzutów. Warto zwrócić uwagę także na pojedyncze złącze M.2 typu 2232, gdzie potencjalny użytkownik będzie mógł podłączyć chociażby kartę WiFi.

Na samym dole znajdziecie złącze HD Audio, COM oraz dwa USB 2.0, służące do wyprowadzania tych portów na przedni panel obudowy. Po prawej stronie zamontowano dwa gniazda SATA, a także pojedyncze SATA Express, które niestety nie funkcjonuje jako kolejne dwa SATA. Wszystkie zostały umieszczone równolegle do PCB, co ułatwia prowadzenie kabli i umożliwia bezproblemową instalację długich kart graficznych. Kości BIOS-u są tutaj dwie, co całkowicie eliminuje ryzyko nieudanej aktualizacji związane chociażby z awarią zasilania.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Układ dźwiękowy jest naprawdę dobrej jakości. Mamy więc metalową osłonę, skrywającą kodek Realtek ALC1150, kondensatory elektrolityczne firmy Nichicon oraz wzmacniacz TI NE5532. Ten ostatni zamontowany jest w sockecie, dzięki czemu można go podmienić na inny układ. Rezultaty testu RMAA mówią same za siebie, plasując G1.Sniper B7 w czołówce naszego zestawienia. Mniej wymagający użytkownicy będą bez wątpienia bardzo usatysfakcjonowani tym rozwiązaniem.

Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake. ASRock, GB i MSI

Na tylnym panelu umieszczono następujące porty:

  • jeden PS/2 dla myszy i klawiatury,
  • po jednym DVI-D oraz HDMI,
  • jeden USB 2.0 oraz cztery USB 3.0,
  • jeden RJ-45, obsługiwany przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z cyfrowym S/PDIF.
Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 2 - ASRock, GB i MSI

 0