Test płyt głównych B150 dla procesorów Intel Skylake, odc. 2 - ASRock, GB i MSI

Po zdjęciu radiatorów aspekt wizualny prezentowanej konstrukcji nie uległ znaczącej zmianie, co oczywiście wynika ze względnie jednolitej kolorystki G1.Sniper B7. Czas więc przejść do analizy poszczególnych komponentów.

W skład sekcji zasilania wchodzi czternaście tranzystorów MOSFET. Są to układy NTMFS4C06N oraz NTMFS4C10N, mogące dostarczyć prąd o natężeniu dochodzącym do odpowiednio 69/166 A oraz 46/132 A (w trybie ciągłym/impulsowym przy 25 °C). Obsługę ośmiu z nich zapewniają cztery sterowniki ISL6625A, zaś siedmiofazowy kontroler PWM nosi oznaczenie ISL95856 i zarządza także kolejnymi sześcioma MOSFET-ami. Powyższy fakt oznacza również, że nie zastosowano tutaj żadnych podwajaczy. Jeżeli chodzi o jakieś analogie do dotychczas testowanych płyt Gigabyte, to mogę powiedzieć, że sekcja jest identyczna jak w GA-Z170M-D3H, ale z dodatkową fazą.

Mostek PCH został umieszczony w bezpośrednim sąsiedztwie portów SATA, co jest standardową lokalizacją tegoż komponentu. Transfer ciepła odbywa się z wykorzystaniem czegoś, co ciężko mi precyzyjnie nazwać. Ani to termopad, ani pasta termoprzewodząca - bardziej wygląda po prostu jak kartka papieru (sic!). Na szczęście B150 do chipsetów gorących nie należy, więc nie będzie to miało większego znaczenia.

Chłodzeniem płyty zajmują się trzy aluminiowe radiatory. Dwa z nich, odbierające ciepło z MOSFET-ów sekcji zasilania, wykorzystują termopady, co jest typowym rozwiązaniem.  Nie uświadczymy tutaj żadnych ciepłowodów, co raczej nie powinno dziwić z uwagi na niewielką prądożerność procesorów Skylake, a tym bardziej mając na uwadze zablokowane OC.