Test płyt głównych GIGABYTE AORUS X299 Gaming 3 oraz AORUS X299 Gaming 9

Test płyt głównych GIGABYTE AORUS X299 Gaming 3 oraz AORUS X299 Gaming 9

Opisywana konstrukcja wykorzystuje laminat o rozmiarach zgodnych ze standardem ATX, tak więc nie musicie obawiać się utrudnień związanych z niewystarczającymi rozmiarami posiadanej obudowy, na jakie mogą natrafić nabywcy płyt E-ATX. Kolorystyka jest tutaj mocno stonowana, wszechobecna czerń z niewielkimi domieszkami bieli oraz koloru szarego niewątpliwie może się podobać. Radiatory są dość skromnych rozmiarów, ale bez trudu wywiązują się ze swojego zadania. Producent zdecydował się na podświetlenie okolic sekcji zasilania, slotów kart graficznych oraz mostka południowego. Mamy pełne RGB, a zachowaniem diod można sterować za pomocą aplikacji RGB Fusion.

Do dyspozycji użytkownika oddano osiem, dobrze rozmieszczonych, 4-pinowych złącz wentylatorów. Jedno z nich znalazło się w bezpośrednim sąsiedztwie podstawki procesora oraz pierwszego slotu PCI-Express, gdzie dostęp będzie utrudniony po złożeniu całości. Biorąc jednak pod uwagę łączną liczbę gniazd, to nie sądzę, aby stanowiło to jakikolwiek problem.

Montaż radiatorów został przeprowadzony wyłącznie z użyciem śrubek, co w tej półce cenowej jest czymś, czego możemy oczekiwać od producenta i wręcz nieporozumieniem byłoby wykorzystanie kołków. Śrubki to po prostu wygoda, szybkość demontażu oraz zwiększona wytrzymałość mocowania. Jeśli zechcecie zdjąć radiatory, to wystarczy wyjąć z szuflady śrubokręt, podczas gdy pozbycie się kołków to niejednokrotnie proces dość czasochłonny, a przy tym frustrujący.

Wykorzystana podstawka pochodzi z zakładów produkcyjnych firmy Foxconn, z kolei sekcja zasilania składa się z wysokiej jakości ośmiu faz. Zastosowane zostały tutaj komponenty wchodzące w skład technologii o nazwie Ultra Durable, która obejmuje PCB zawierające dwie uncje miedzi, japońskie kondensatory Solid CAP, tranzystory o niskim współczynniku RDS(on) oraz cewki z rdzeniem ferrytowym. W teorii można więc oczekiwać zwiększonej żywotności produktu, poprawienia sprawności elektrycznej oraz obniżenia temperatur.

Kości pamięci DDR4 montujemy w ośmiu bankach (w przypadku procesorów Kaby Lake-X dostępne będą cztery sztuki), wspierających moduły o maksymalnym taktowaniu dochodzącym do 4400 MHz oraz pojemności sięgającej 16 GB (na slot). W tej części płyty odnajdziecie również 24-pinowe gniazdo ATX, 8-pinowe EPS, a także dwa złącza USB 3.0, które przydają się oczywiście wtedy, gdy zechcecie wyprowadzić porty na przedni panel obudowy. Modderzy powinni zwrócić uwagę na piny opisane LED_C2, gdzie można podłączyć dodatkowy pasek diod LED. Przydatne mogą być też diagnostyczne diody LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT), które niestety zostały rozrzucone w kilku miejscach. Ostatnim elementem godnym uwagi jest złącze M.2, którego obsadzenie skutkować będzie niedostępnością portów SATA o numerach od 4 do 7.

Wśród złączy kart rozszerzeń mogę wyróżnić pięć slotów PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x4/x16/x4/x8). Dostępne konfiguracje zależą od zastosowanego procesora, wszak na LGA 2066 mamy modele posiadające 16, 28 i 44 linie. Zainteresowanych odsyłam do stosownych tabelek. Warto tutaj podkreślić fakt, że w przypadku Kaby Lake-X (16 linii) płyta w ogóle nie wspiera SLI, a nawet w przypadku pojedynczej karty ogranicza tryb do x8, za co należy się duży minus. Sprzęt jest rzecz jasna całkowicie zgodny ze standardem PCI-Express 3.0, co zapewnia dodatkowy zapas przepustowości dla konfiguracji Multi-GPU, które mają swoje grono zwolenników wśród bezkompromisowych graczy. W tej okolicy znajduje się także drugie złącze M.2, które dzieli zasoby z portem SATA 0. Oznacza to, że zainstalowanie dysku M.2 działającego w trybie SATA spowoduje niedostępność wspomnianego gniazda.

Na dolnej krawędzi płyty znajdziecie złącze HD Audio oraz dwa gniazda USB w wersji 2.0. Po prawej stronie umieszczono osiem portów SATA. Wszystkie zamontowane są kątowo, co sprzyja utrzymaniu porządku w obudowie i ułatwia montaż długich kart graficznych. Przydatne mogą być także przyciski Power i OC (automatyczne podkręcanie), z kolei w przypadku chęci skorzystanie z VROC konieczne będzie obsadzenie złącza kartą z odpowiednim kluczem. Rzecz jasna normalny RAID pozostaje bez zmian. Kości BIOS-u są dwie, co eliminuje ryzyko związane z nieudaną aktualizacją do nowszej wersji. Ponownie dla modderów istotne będzie złącze LED_C1, gdzie można podłączyć pasek diod LED.

Zintegrowany układ dźwiękowy jest typowy w tej półce cenowej. Mamy do czynienia z kodekiem Realtek ALC1220 w metalowej osłonie, a poza tym na laminacie znalazły się kondensatory firmy Nichicon oraz WIMA. Jeśli chodzi o jakość dźwięku, to wyniki testu RMAA chyba nie pozostawiają złudzeń. Płyta wypada podobnie jak inne konstrukcje oparte na omawianym kodeku, czyli bardzo dobrze.

Tylny panel jest dodatkowo chroniony przez plastikową osłonę. Umieszczono tam następujące porty:

  • jeden PS/2 dla klawiatury lub myszy,
  • sześć USB 3.0 oraz dwa USB 3.1 (w tym jeden Type-C), kontrolowane przez układ ASMedia ASM3142,
  • RJ-45, obsługiwane przez zintegrowaną kartę sieciową Intel I219-V,
  • wejścia i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej wraz z S/PDIF.
Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Test płyt głównych GIGABYTE AORUS X299 Gaming 3 oraz AORUS X299 Gaming 9

 0