Test procesora Intel Core i7-7800X. Mocny konkurent dla AMD Ryzen 7?

Wszystkie odczyty były dokonywane przy wykorzystaniu niezmienionej platformy testowej, obudowa była zamknięta i schowana pod biurkiem, podobnie jak u większości użytkowników. Temperatura w pomieszczeniu wahała się w zakresie 21-23 °C. Do wykonania pomiarów posłużyło oprogramowanie HWiNFO64 w wersji 5.53-3175. Nad poprawnymi warunkami pracy procesora czuwał zestaw chłodzenia powietrznego - Noctua NH-D14. Zastosowana pasta termoprzewodząca to Noctua NT-H1, charakteryzująca się brakiem potrzeby wygrzewania, dzięki czemu osiąga optymalną wydajność tuż po nałożeniu. Aplikacji dokonałem sposobem "X", który zapewnia poprawne rozprowadzenie materiału termoprzewodzącego.

Temperatury nie są jakoś specjalnie wysokie w przypadku Core i7-7800X, aczkolwiek nie zmienia to oczywiście faktu, że mogłyby być niższe. Tak czy inaczej, dopóki nie podkręcamy, to absolutnie nie ma się czym przejmować, zaś w przypadku OC dobrej klasy cooler powietrzny bez problemów wystarczy do osiągnięcia bardzo dobrych rezultatów. Sześciordzeniowy Skylake-X, pracujący z zegarem 4,8 GHz przy napięciu 1,275 V, rozgrzał się do 90 °C, co oznacza, że do Tj. Max zostało jeszcze całe 10 °C, a więc w zupełności bezpieczny zapas. Jak pokazała strona z wynikami podkręcania, zastosowanie połączenia lutowanego zamiast pasty termoprzewodzącej pozwoliłoby tu osiągnąć umiarkowane korzyści (najpewniej około 100 MHz więcej). Niemniej jednak w żadnym przypadku nie oznacza to, że należy pochwalać takie praktyki Intela. Teoretycznie można się zdecydować na wymianę materiału pod IHS na coś wydajniejszego we własnym zakresie, jednak tzw. delidding w przypadku Skylake-X jest ekstremalnie trudny (dodatkowe PCB umiejscowione na podstawowej płytce), więc nie sądzę, żeby znalazło się wielu śmiałków gotowych przeprowadzić taką operację. Tak więc w praktyce jesteśmy w zasadzie skazani na fabryczną pastę.