4 na 5 procesorów AI od Huawei jest wadliwych. Chiński producent ma poważny problem

Huawei zmaga się z poważnymi problemami w rozbudowie produkcji swoich procesorów Ascend 910B AI. Przyczyną są niewystarczające możliwości produkcyjne SMIC.

Ascend 910B, druga generacja procesorów AI Huawei, ma zastąpić dominujące na chińskim rynku procesory AI firmy Nvidia, takie jak model A100. Mimo to, wydajność produkcji w SMIC pozostaje niska – jedynie 20% chipów działa zgodnie z przeznaczeniem. Warto zaznaczyć, że większość dużych procesorów produkowanych obecnie posiada wady, lecz nie czyni to ich bezużytecznymi. Nowoczesne chipy są projektowane tak, aby tolerować pewną liczbę defektów produkcyjnych. Dostawcy wyłączają wadliwe rdzenie lub funkcje, aby chipy mogły być użyteczne pomimo tych wad. 

Problemy te wpływają na zdolność Huawei do rozwijania działalności w zakresie sztucznej inteligencji, podkreślając jednocześnie trudności Chin w osiągnięciu samowystarczalności w zaawansowanej produkcji chipów.

Automatyczne translatory, takie jak Google Translate różnie interpretują frazy z koreańskiego raportu dotyczącego wadliwych procesorów Ascend 910B firmy Huawei. Jedne sugerują, że cztery na pięć procesorów jest wadliwych i nie nadaje się do użytku, inne wskazują, że cztery na pięć procesorów ma wady, ale mogą działać z wyłączonymi niektórymi rdzeniami lub przy niższych częstotliwościach taktowania. Z tego powodu nie możemy być całkowicie pewni interpretacji ani zrozumienia kontekstu przez reportera z kreańskiego źródła. Jednak jest jasne, że wydajność produkcji Ascend 910B w SMIC jest daleka od oczekiwań, a przy łącznej wydajności na poziomie 20% produkcja tych procesorów staje się nieopłacalna.

Procesor Ascend 910B jest wytwarzany przez SMIC z użyciem technologii procesowej 7 nm, podobnie jak procesor HiSilicon Kirin 9000S firmy Huawei.  Ascend 910 i 910B to duże procesory wielochipletowe. Rozmiar matrycy głównego chipletu Ascend 910 (Vetruvian) wynosił 456 mm², co czyni go wyjątkowo dużym procesorem. Główny SoC Ascend 910B jest prawdopodobnie jeszcze większy, co utrudnia jego produkcję. Mimo to, wydajność na poziomie 20% wydaje się zbyt niska. Można przypuszczać, że 20% chipów Ascend 910B jest w idealnym stanie, a większość pozostałych 80% można wykorzystać przy obniżonej wydajności.

W przeciwieństwie do TSMC i Samsung Foundry, które używają narzędzi litograficznych EUV do produkcji zaawansowanych chipów, SMIC musi polegać na maszynach litograficznych DUV i multipatterningu. Te metody wymagają większej liczby etapów produkcji, co zwiększa koszty i ryzyko defektów oraz dodatkowo obciąża zdolności produkcyjne.