AMD zaprezentowało swój nowy procesor EPYC Verano, który powstał z myślą o agentach AI. Model ten, oferujący do 192 rdzeni i obsługujący pamięć SOCAMM2, ma pojawić się w 2027 roku.
AMD przygotowuje się do rozszerzenia swojej rodziny procesorów serwerowych o nowe rozwiązania skoncentrowane na sztucznej inteligencji. Wśród produktów planowanych na lata 2026-2027 znajdują się modele Venice, Venice-X i Venice-HF, a także procesor EPYC Verano, zaprojektowany do obsługi agentów AI. Lisa Su, prezes i dyrektor generalna AMD, opisuje procesor Verano jako kolejny krok w rozwoju procesorów w erze sztucznej inteligencji.
Jego celem jest sztuczna inteligencja.
Verano, należący do rodziny procesorów EPYC szóstej generacji, opiera się na obecnej architekturze Zen 6 i należy do rodziny LP serii EPYC 9006. AMD zapowiadało wcześniej do 72 rdzeni w tym procesorze, teraz jednak ujawniono, że liczba rdzeni może sięgnąć 192. Nie wiadomo, czy ta ilość ta zostanie osiągnięta dzięki zastosowaniu pojedynczego procesora, czy też dzięki połączeniu dwóch 96-rdzeniowych układów.
Kolejną ważną cechą Verano jest połączenie xGMI, które umożliwia komunikację z akceleratorami AI. Dzięki prędkości połączenia do 112 Gb/s procesor będzie obsługiwał transfer danych w systemach AI nowej generacji, szczególnie w połączeniu z procesorami graficznymi AMD Instinct serii MI500. Ta konfiguracja została zaprojektowana z myślą o obciążeniach agentów AI, które wymagają jednoczesnego działania wielu komponentów i intensywnej wymiany danych.
It has become clear: AI needs more compute and more from the CPU. AMD EPYC “Venice” spans GPU hosts, agent sandboxes and general-purpose compute. Now, Dr. Lisa Su just revealed 6th Gen AMD EPYC "Verano," the next step in AMD's CPU roadmap for the AI era. https://t.co/SVooZ2UsmJ
— AMD (@AMD) October 12, 2026
Obsługuje pamięć SOCAMm2.
AMD EPYC Verano to pierwszy procesor EPYC firmy z interfejsem pamięci LPDDR. Procesor obsługuje format SOCAMM2, który wykorzystuje moduły pamięci LPDDR5X. To rozwiązanie pamięciowe ma przyczynić się do poprawy efektywności energetycznej w centrach danych poprzez połączenie wysokiej przepustowości i pojemności z niskim zużyciem energii.
Kompaktowa konstrukcja SOCAM2 pozwala również na zwiększenie gęstości pamięci w systemach serwerowych. Dzięki temu producenci mogą zmieścić więcej pamięci w ograniczonej przestrzeni fizycznej.
Potwierdzono jednak również, że Verano będzie działać na platformie SP8. Próbka procesora zaprezentowana na OCP Global Summit zawierała osiem jednostek CCD Zen 6, dwa duże układy I/O oraz cztery kontrolery pamięci LPDDR5X umieszczone na krawędziach.
Rozmiary chipów dają również wskazówki co do tego, z jakiej architektury rdzeni Zen 6 korzysta procesor. Prezentowane jednostki CCD wydają się mniejsze niż te w projekcie Venice, który bazuje na architekturze Zen 6C i oferuje większą gęstość rdzeni. Dlatego możliwe jest, że Verano wykorzystuje standardowe 12-rdzeniowe układy Zen 6 zamiast gęstych 32-rdzeniowych jednostek Zen 6C. AMD nie potwierdziło jednak jeszcze tej informacji.
Nvidia i inni konkurenci również przechodzą na pamięć LPDDR5X.
Nowy procesor AMD również wskazuje na rosnący trend w infrastrukturze sztucznej inteligencji. Platformy Vera Rubin i Vera CPX nowej generacji firmy Nvidia również wykorzystują pamięć LPDDR5X opartą na standardzie SOCAM2. Niedawno zaprezentowany akcelerator A15 firmy Tesla oraz niektóre rozwiązania GPU firmy Intel zorientowane na wnioskowanie również należą do projektów wykorzystujących pamięć LPDDR.
Celem tego podejścia jest zmniejszenie zużycia energii i zapotrzebowania na przestrzeń fizyczną przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej przepustowości. Przepływ danych między procesorem, pamięcią i akceleratorami staje się szczególnie krytyczny w systemach, w których agenci AI mogą wykonywać wiele kroków niezależnie. Dzięki Verano, AMD dostosowuje możliwości swoich procesorów, aby sprostać tej potrzebie.
Według prezentacji Lisy Su, popyt na procesory serwerowe może wzrosnąć o 50% do 2030 roku, osiągając wartość rynku 200 miliardów dolarów. AMD umocniło swoją pozycję na rynku procesorów serwerowych w ostatnich latach dzięki rodzinie EPYC i dąży do zdobycia jeszcze większego udziału w tym wzroście dzięki nowym modelom opartym na architekturze Zen 6 oraz nadchodzącym rodzinom Zen 7 i Zen 8.
Premiera procesora AMD EPYC Verano planowana jest na 2027 rok. Firma nie ujawniła jeszcze szczegółów dotyczących konfiguracji 192-rdzeniowej, pojemności pamięci ani poboru mocy.

Pokaż / Dodaj komentarze do:
AMD szykuje 192-rdzeniowego potwora. Poznajcie EPYC Verano