AMD zapowiada EPYC Verano i Venice-X. Zen 6 z większą pamięcią podręczną i nową pamięcią SOCAMM2

AMD, podczas konferencji Advancing AI 2026, nie ograniczyło się do prezentacji swoich nowych serwerowych procesorów Venice, ponieważ producent potwierdził że w 2027 roku oferta CPU EPYC rozszerzy się o dwie nowe rodziny: EPYC Venice-X oraz EPYC Verano. Obie zostały zaprojektowane z myślą o najbardziej wymagających zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją oraz obliczeniami HPC.

Venice-X z 3D V-Cache i ponad 1 GB pamięci L3

EPYC Venice-X będzie nowym wariantem układów Venice, wykorzystujących technologię 3D V-Cache. Te procesory zaoferują maksymalnie 96 rdzeni i 192 wątki, a w konfiguracjach dwuprocesorowych nawet 192 rdzenie oraz 384 wątki. Taktowanie sięgnie 5,15 GHz, a dzięki zastosowaniu pamięci 3D V-Cache dostępna pamięć podręczna L3 wzrośnie do imponujących 1152 MB.

EPYC Venice-X będzie nowym wariantem układów Venice, wykorzystujących technologię 3D V-Cache.

Procesory będą współpracować z pamięcią DDR5-8000 oraz nowoczesnymi modułami MRDIMM o przepustowości dochodzącej do 12 800 MT/s w konfiguracji z 16 kanałami pamięci. Microsoft potwierdził już, że Venice-X trafi do przyszłorocznych instancji Azure HXv2, co pokazuje, że układy są kierowane przede wszystkim do najbardziej wymagających centrów danych.

 

EPYC Verano stawia na Agentic AI

Drugą nowością będzie EPYC Verano, należący do rodziny EPYC 9006 LP. Procesor zaoferuje do 72 rdzeni i 144 wątków oraz szybkie łącze xGMI o przepustowości do 112 Gb/s, które ma usprawnić komunikację z akceleratorami AMD Instinct MI500 w szafach AI nowej generacji. Największą innowacją będzie jednak obsługa pamięci SOCAMM2. To nowy format modułów wykorzystujących kości LPDDR5X, który zapewnia wysoką przepustowość, dużą pojemność oraz niższy pobór energii przy znacznie mniejszych wymiarach. Dzięki temu producenci serwerów mogą zwiększyć gęstość pamięci w systemach AI.

 

AI coraz mocniej odbija się rynku pamięci

Na SOCAMM2 stawia nie tylko AMD. Także NVIDIA wykorzystuje ten standard w platformach Vera Rubin, a podobne rozwiązania pojawiają się również w nowych akceleratorach AI innych producentów. Coraz większy popyt na moduły LPDDR5X może jednak pogłębić problemy z ich dostępnością.

Już dziś producenci pamięci kierują znaczną część produkcji do infrastruktury AI, a wraz z popularyzacją nowych serwerów zapotrzebowanie będzie tylko rosło. W efekcie presja na łańcuch dostaw może odbić się nie tylko na rynku centrów danych, ale również na laptopach, urządzeniach mobilnych i smartfonach korzystających z pamięci LPDDR. Wiele wskazuje więc na to, że rozwój sztucznej inteligencji jeszcze bardziej odbija się na cenach konsumenckich produktach.