AMD inwestuje 10 miliardów dolarów w AI. Powstają nowe serwery Helios

AMD zapowiedziało inwestycje przekraczające 10 miliardów dolarów przeznaczone na rozwój współpracy z partnerami z Tajwanu oraz budowę nowoczesnych rozwiązań dla AI opartych na nadchodzących układach EPYC i Instinct.

Najważniejszym elementem całej strategii jest platforma AMD Helios, czyli nowa generacja szaf serwerowych zaprojektowanych specjalnie pod obciążenia związane ze sztuczną inteligencją. Systemy mają wykorzystywać nadchodzące procesory AMD EPYC szóstej generacji o nazwie kodowej Venice oraz akceleratory AI Instinct MI450X.

AMD inwestuje krocie w AI

AMD twierdzi, iż Helios będzie jednym z najszybszych rozwiązań AI dostępnych na rynku gotowym do wdrożeń o skali wielogigawatowej już w drugiej połowie 2026 roku. Firma podkreśla również, że inwestycje mają pomóc zwiększyć możliwości produkcyjne związane z nowoczesnym pakowaniem chipów oraz rozwojem technologii połączeń między układami.

AMD zapowiedziało inwestycje przekraczające 10 miliardów dolarów przeznaczone na rozwój współpracy z partnerami z Tajwanu oraz budowę nowoczesnych rozwiązań dla AI opartych na nadchodzących układach EPYC i Instinct.

Today, we announced more than $10B in investment across Taiwan’s ecosystem to scale advanced packaging and accelerate next-gen AI infrastructure, from 6th Gen EPYC CPUs codenamed “Venice” to our Helios rack-scale platform including Instinct MI450X GPUs, with multi-gigawatt… pic.twitter.com/3bes9dXNZ5

— AMD (@AMD) May 21, 2026

W projekt zaangażowano wielu tajwańskich partnerów. AMD współpracuje z firmami Sanmina, Wiwynn, Wistron oraz Inventec odpowiedzialnymi za produkcję serwerów, a także z SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB oraz Kinsus zajmującymi się komponentami i pakowaniem układów scalonych.

Kluczowa technologia

Kluczowym elementem nowych platform ma być technologia EFB zwiększająca przepustowość komunikacji pomiędzy chipami oraz poprawiających efektywność energetyczną. AMD rozwija tę technologię wspólnie między innymi z ASE i SPIL. Firma twierdzi, iż rozwiązanie pozwoli budować szybsze i bardziej energooszczędne systemy AI mieszczące się w realnych ograniczeniach związanych z energią i chłodzeniem.

AMD wykorzystuje boom na AI

AMD chce wykorzystać obecny boom na AI do jeszcze mocniejszego wejścia na rynek infrastruktury dla centrów danych i bezpośredniej walki z NVIDIĄ. W porównaniu z wcześniejszymi generacjami serwerów firma coraz mocniej skupia się już nie na pojedynczych procesorach czy GPU, ale na całych kompletnych platformach AI gotowych do wdrażania na ogromną skalę.

Firma współpracuje ponadto z PTI nad panelem based EFB interconnect. Według firmy jest to pierwsza w branży technologia tego typu pozwalająca budować bardziej wydajne oraz tańsze systemy AI przy zachowaniu bardzo wysokiej przepustowości komunikacji między układami.

Szefowa AMD Lisa Su zaznacza, iż globalni klienci coraz szybciej rozbudowują infrastrukturę AI i potrzebują większej mocy obliczeniowej. Firma uważa, że połączenie własnych technologii z tajwańskim ekosystemem produkcyjnym ma pozwolić przyspieszyć wdrażanie kolejnej generacji systemów AI.