AMD Instinct MI400 dostrzeżony w przecieku. Co zaoferuje?

AMD kontynuuje rozwój swoich akceleratorów z serii Instinct, przygotowując się do wprowadzenia modelu MI400. Najnowsze doniesienia sugerują, że MI400 będzie wykorzystywać zaawansowaną architekturę opartą na chipletach, co ma na celu zwiększenie wydajności i efektywności energetycznej w zastosowaniach centrów danych.

Według dostępnych informacji, AMD planuje zastosować w MI400 do ośmiu chipletów umieszczonych na dwóch interposerach. Takie podejście pozwala na lepsze zarządzanie ciepłem oraz optymalizację komunikacji między poszczególnymi komponentami. Wykorzystanie wielu chipletów umożliwia również skalowanie wydajności w zależności od potrzeb, co jest kluczowe w obliczeniach wysokiej wydajności (HPC) i sztucznej inteligencji.

Ewolucja w stosunku do poprzednich generacji

Poprzednie modele, takie jak Instinct MI300, charakteryzowały się zaawansowaną konstrukcją złożoną z 13 chipletów i 146 miliardów tranzystorów. MI300 łączył 24 rdzenie CPU Zen 4 z architekturą graficzną CDNA 3 oraz 8 stosami pamięci HBM3, co zapewniało wysoką wydajność w zadaniach związanych z AI i HPC.

Wcześniejszy model, Instinct MI200, wprowadził koncepcję podwójnych chipletów GPU, oferując do 96 TFLOPS mocy obliczeniowej w precyzji FP64. Był to znaczący krok naprzód w porównaniu do MI100, dzięki zastosowaniu architektury CDNA2 i pamięci HBM2e o przepustowości 3,2 TB/s.

Oczekiwania wobec MI400

Chociaż szczegółowe specyfikacje MI400 nie zostały jeszcze oficjalnie potwierdzone, oczekuje się, że AMD będzie kontynuować trend zwiększania liczby chipletów oraz optymalizacji architektury w celu dalszego podnoszenia wydajności. Wykorzystanie podwójnych interposerów może przynieść korzyści w postaci lepszej integracji komponentów oraz efektywniejszego zarządzania energią.

AMD Instinct MI400 zapowiada się jako kolejny krok w ewolucji akceleratorów obliczeniowych firmy, z naciskiem na zaawansowaną architekturę chipletową i nowe rozwiązania w zakresie integracji komponentów.