AMD intensywnie pracuje nad kolejną generacją procesorów desktopowych z rodziny Ryzen, które wykorzystają zupełnie nową mikroarchitekturę Zen 6. Jak podaje znany w środowisku entuzjastów sprzętu komputerowego Yuri Bubliy (1usmus), twórca narzędzia Hydra oraz wcześniejszego DRAM Calculator for Ryzen, pierwsze próbki inżynieryjne układów o nazwie kodowej Medusa Ridge są już rozsyłane do kluczowych partnerów, w tym producentów płyt głównych oraz OEM-ów.
Najważniejsza zmiana dotyczy procesu produkcyjnego. AMD oficjalnie potwierdziło, że nowe układy CCDs (Core Complex Dies) będą wytwarzane w litografii TSMC N2, czyli w 2 nm, która jeszcze w tym roku ma wejść w fazę masowej produkcji. To ogromny skok względem stosowanego obecnie procesu N4P (4 nm) wykorzystywanego przy ośmiordzeniowych CCD dla architektury Zen 5. Nowa litografia zapewni znaczący wzrost gęstości tranzystorów, co AMD zamierza wykorzystać do zwiększenia liczby rdzeni procesora.
Według informacji 1usmusa i innych źródeł, AMD rozważa podniesienie liczby rdzeni w jednym CCD aż do 12, przy jednoczesnym powiększeniu pamięci podręcznej L3 do 48 MB.

Nawet 12 rdzeni w jednym CCD?
Według informacji 1usmusa i innych źródeł, AMD rozważa podniesienie liczby rdzeni w jednym CCD aż do 12, przy jednoczesnym powiększeniu pamięci podręcznej L3 do 48 MB. Na tym etapie nie wiadomo jeszcze, czy projekt będzie przewidywał jeden monolityczny blok CCX z pełną pulą 48 MB cache, czy układ dwusegmentowy z dwoma CCX-ami po 6 rdzeni i 24 MB L3 każdy. Jeśli te doniesienia się potwierdzą, Zen 6 stanie się najwydajniejszym dotychczas układem w historii Ryzen pod względem liczby rdzeni w pojedynczym chipletcie.
Nowa generacja układu I/O i pamięci
Drugą istotną nowością w Medusa Ridge ma być nowy układ klienta I/O (cIOD). AMD planuje produkować go w nowszym procesie litograficznym N5 (5 nm EUV) lub N4P (4 nm). To kolejny wyraźny krok naprzód względem obecnych jednostek cIOD tworzonych w technologii 6 nm.
Zmiana litografii cIOD nie służy wyłącznie zmniejszeniu zużycia energii, bo kluczowy jest tu przeprojektowany kontroler pamięci. Nowy procesor ma otrzymać podwójny kontroler DDR5, który nadal oferuje dwa kanały pamięci na gniazdo procesora, ale z odświeżoną architekturą umożliwiającą pracę z wyższymi taktowaniami pamięci. Pozwoli to AMD nadrobić przewagę Intela w obszarze przepustowości i szybkości pamięci RAM.
Technologie boost i wsparcie Hydra bez zmian
W obszarze technologii automatycznego podkręcania procesora, takich jak PBO (Precision Boost Overdrive) czy Curve Optimizer, na razie nie przewiduje się dużych modyfikacji. 1usmus zapewnia, że przyszłe układy Zen 6 powinny być bezproblemowo wspierane przez jego narzędzie Hydra, co ułatwi entuzjastom dalsze strojenie wydajności.
Procesory Ryzen z architekturą Zen 6 Medusa Ridge zapowiadają się coraz ciekawiej. Nowy proces 2 nm, zwiększona liczba rdzeni, większe cache L3 i nowoczesny kontroler pamięci DDR5 sprawiają, że AMD może jeszcze bardziej zdystansować się od Intela w segmencie desktopowych CPU. Premiera finalnych produktów prawdopodobnie nastąpi w przyszłym roku, a kolejne miesiące powinny przynieść więcej szczegółów.

Pokaż / Dodaj komentarze do: AMD już rozsyła sample CPU Ryzen Zen 6. Wyciekły nowe szczegóły