W AMD szykują kolejny przełom w procesorach. Złożyli nawet patent

Pierwsze informacje o nowej pamięci cache, nad którą pracowało AMD, pojawiły się na początku 2021 roku. Kilka miesięcy później, podczas targów Computex, firma oficjalnie zaprezentowała technologię 3D V-Cache. Z najnowszych informacji wynika, że AMD chce pójść o krok dalej.

Firma złożyła wniosek patentowy, który jest związany z pamięcią drugiego poziomu, czyli L2. W architekturze Zen pamięć L3 pełni rolę pamięci ostatniego poziomu, natomiast L2 znajduje się bliżej rdzeni procesora i ma duże znaczenie dla prędkości przetwarzania danych.

Nowe rozwiązanie zostało opisane w patencie jako „Balanced Latency Stacked Cache”. Jego celem jest skrócenie czasu dostępu do pamięci oraz poprawa efektywności energetycznej przyszłych procesorów Ryzen X3D.

Krótszy czas dostępu do danych

Według opisu, zastosowanie pionowo układanej pamięci L2 może zmniejszyć liczbę cykli potrzebnych do odczytu danych z typowej pamięci L2 o pojemności 1 MB. W obecnych rozwiązaniach jest to około 14 cykli, natomiast nowa konstrukcja ma pozwolić na zejście do 12 cykli.

Firma złożyła wniosek patentowy, który jest związany z pamięcią drugiego poziomu, czyli L2. W architekturze Zen pamięć L3 pełni rolę pamięci ostatniego poziomu, natomiast L2 znajduje się bliżej rdzeni procesora i ma duże znaczenie dla prędkości przetwarzania danych.

Choć różnica może wydawać się niewielka, w projektowaniu procesorów nawet takie zmiany mają znaczenie. Dla porównania, standardowy dostęp do pamięci L2 w różnych architekturach może zajmować od kilkunastu do kilkudziesięciu cykli.

Jak ma działać nowa konstrukcja

AMD planuje łączyć warstwy krzemu za pomocą pionowych połączeń, takich jak TSV lub BPV. Połączenia te mają być prowadzone przez środek układanych warstw, co skraca drogę przesyłu danych i zmniejsza opóźnienia. Taki centralny układ połączeń ma także zapewnić symetryczną konstrukcję, dzięki czemu czas dostępu do danych będzie podobny we wszystkich warstwach pamięci.

Patent to nie gotowe rozwiązanie

Wniosek patentowy AMD jest nadal w trakcie rozpatrywania. Nie oznacza to jeszcze, że opisane rozwiązanie trafi do procesorów. W branży półprzewodników często zdarza się, że pomysły opisane w patentach nie są później wdrażane.

Warto wspomnieć, iż producent korzysta już z drugiej generacji tej technologii. Na targach CES 2026 zaprezentowano m.in. procesor Ryzen 7 9850X3D, który producent określa jako najszybszy procesor do gier na świecie.