AMD potwierdza lutowany IHS w procesorach Ryzen 2

Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to procesory Ryzen 2 (Pinnacle Ridge) zadebiutują na rynku w kwietniu tego roku wraz z płytami głównymi X470.

 AMD potwierdziło już (Pinnacle Ridge), że te bazować będą na 12 nm procesie i architekturze Zen+, która wprowadza poprawę optymalizacji względem pierwszej generacji. Teraz z kolei dowiedzieliśmy się, że druga generacja Ryzenów posiadać będzie lutowany rozpraszacz ciepła (IHS), zamiast bazującego na paście termoprzewodzącej. Na początku tego tygodnia na rynku zadebiutowały układy APU z serii Ryzen 2000G, w których zastosowano pastę pomiędzy procesorem a heatspreaderem. Jest to tańsze rozwiązanie, ale uważa się także, że mniej efektywne w odprowadzaniu ciepła, dlatego też CPU z serii Pinnacle Ridge otrzymać ma lut. Metoda ta stosowana była przez AMD także w przypadku obecnych na rynku Ryzenów i Threadripperów i trzeba przyznać, że nie można narzekać na ich temperatury. Warto dodać, że informacje te zostały potwierdzone przez Roberta Hallocka.

Na szczęście procesory Ryzen 2, podobnie jak modele pierwszej generacji, otrzymają lutowany IHS, a nie pastę z serii Ryzen 2000G

Jest to przede wszystkim dobra wiadomość dla miłośników podkręcania (a także osób, które preferują chłodniejszą pracę procesora), ponieważ oznacza brak konieczności "skalpowania" układu. Jeśli zaś chodzi o drugą generację Ryzenów (nie mylić z drugą generacją architektury Zen, bo na tę przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać), to wprowadzone optymalizacje i usprawnienia, powinny przełożyć się na wyższe taktowania zegarów i umożliwią wsparcie dla technologii Precision Boost 2 i XFR 2. Czerwoni na razie milczą jednak na temat szczegółów odnośnie poszczególnych modeli, ich specyfikacji, wydajności (spodziewać mamy się dwucyfrowych wzrostów) czy cen. Zgodnie z obietnicami, nowe Ryzeny będą w pełni kompatybilne z chipsetami 300, ale wraz z nowymi procesorami zadebiutują także płyty główne z układami logiki z serii 400, które wprowadzą pewne nowości (w X470 ulepszono m.in. zużycie energii oraz wydajność podsystemu I/O). Poza tym, oczekiwać mamy lepszego wsparcia dla pamięci, w tym ich efektywniejszego podkręcania.