Dzisiaj na targach Computex 2024 AMD oficjalnie potwierdziło swój nowy schemat nazewnictwa dla mobilnych procesorów z serii Ryzen AI 300 (Strix Point). Wygląda na to, że to posunięcie jest dla AMD sposobem na oddzielenie procesorów AI do komputerów PC od tradycyjnej oferty produktów do gier i produktywności, podobnie jak w przypadku serii Ryzen Threadripper, która jest przeznaczona wyłącznie dla segmentu HEDT.
Jeśli zastanawiacie się, dlaczego AMD wybrało serię „300”, to dlatego, że jest to trzecia generacja procesorów tej firmy z NPU po Ryzen 7040 (Phoenix) i Ryzen 8040 (Hawk Point). Jak widać na poniższej grafice , zarówno Ryzen AI 9 HX 370, jak i Ryzen AI 9 365, są wyposażone w jednostkę NPU zapewniającą do 50 TOPS (Terra Operations Per Second) wydajności AI. Jest to główna cecha tych nowych układów APU, ponieważ spełniają one minimalne wymagania firmy Microsoft wynoszące 40 TOPS dla komputerów Copilot+ AI. AMD reklamuje je jako „najlepszy na świecie procesory do komputerów Copilot+”. Do tej pory jedynie chipy Qualcomm Snapdragon X spełniały te warunki.
Dzisiaj na targach Computex 2024 AMD oficjalnie potwierdziło swój nowy schemat nazewnictwa dla mobilnych procesorów z serii Ryzen AI 300 (Strix Point).
Chociaż oba nowe układy APU mają podobną wydajność NPU, HX 370 ma więcej rdzeni, zarówno pod względem CPU, jak i CPU, niż 365. Spośród 12 rdzeni procesora Ryzen AI 9 HX 370, cztery z nich to rdzenie Zen 5, podczas gdy osiem to Zen 5C, a w przypadku Ryzen AI 9 365 liczba rdzeni Zen 5C wynosi sześć, co daje procesor 10-rdzeniowy.
Tyn, co wyróżnia Ryzen AI HX 370 względem Ryzen AI 365, to dodatkowa wydajność graficzna. Oba chipy będą wyposażone w nową architekturę graficzną RDNA 3.5, a HX 370 będzie zawierał 16 jednostek obliczeniowych (CU) w porównaniu do 12 w modelu 365. Dzięki dużej szybkości pamięci ten pierwszy może być nieco wydajniejszy.
AMD podzieliło się również szczegółami dotyczącymi ogromnego skoku mocy przetwarzania AI w swoich nowych jednostkach NPU. Są one oparte na architekturze XDNA 2, a AMD faktycznie przebiło swoją poprzednią obietnicę, w której stwierdzało, że XDNA drugiej generacji będzie trzy razy szybsze.
Producent twierdzi, że osiągnięto to dzięki połączeniu podwojenia efektywności energetycznej i pięciokrotnego (5X) zwiększenia mocy obliczeniowej AI. Łączy w sobie to, co najlepsze z obu światów, z INT8 i FP16, odpowiednio pod względem wysokiej wydajności i wysokiej dokładności, nazywając to podejście do designu „blokowym” FP16.
AMD porównało także wydajność swojego nowego APU Ryzen AI trzeciej generacji z procesorami Qualcomm i Apple zarówno w zadaniach AI, jak i poza nimi. Najpierw mamy porównania z Intelem, gdzie AMD chwali się wyższością Ryzen AI 9 nad Core Ultra:
Następnie mamy kilka wykresów porównujących z układami Qualcomm Snapdragon X i Apple M3:
AMD obiecuje, że od lipca ponad 100 komputerów Copilot+ będzie dostępnych u partnerów OEM, takich jak Acer, Asus, HP, Lenovo i MSI, z ich nowymi APU.
Pokaż / Dodaj komentarze do: AMD przedstawia procesory Ryzen AI 300 do laptopów Copilot+