AMD Ryzen 3000 - nowe przecieki odnośnie wydajności i chipsetu X570

AMD ma przed sobą bardzo gorący okres, ponieważ firma szykuje się do wypuszczenia na rynek zarówno nowych kart graficznych dla graczy (Navi), jak i trzeciej generacji procesorów stacjonarnych Ryzen opartych na 7 nm architekturze Zen 2. Ich premiera odbyć ma się za miesiąc na targach Computex, a jeden z popularnych chińskich portali opublikował właśnie bardzo ciekawe informacje na temat CPU Ryzen 3000, które pochodzić mają od partnerów AMD, mających już w rękach stosowne sample. Co ciekawe, pierwsze wczesne próbki w postaci czterordzeniowych układów Zen 2 dostać mieli już w pierwszym kwartale tego roku, te posłużyć miały do wewnętrznych testów, choć nie odzwierciedlały finalnej wydajności. Teraz dociera jednak do nas kilka bardzo interesujących szczegółów nie tylko na temat procesorów Ryzen 3000, ale i dedykowanego im chipsetu X570.

Dociera do nas coraz więcej interesujących szczegółów nie tylko na temat procesorów Ryzen 3000, ale i dedykowanego im chipsetu X570.

I tak, sample oferować mają nawet 15% wzrost wydajności IPC (instrukcji na cykl zegara) względem układów Zen+. Warto przypomnieć, że różnica ta w przypadku pierwszej i drugiej generacji Ryzenów wynosiła tylko ok. 3%. Co więcej, prędkości taktowania w trybie Boost dla próbek wynosić mają do 4,5 GHz i powinny lepiej skalować się z większą liczbą rdzeni w modelach o wyższym TDP. Duża w tym zasługa przejścia na 7 nm proces, który zapewnia znacząco lepszą efektywność energetyczną względem poprzedniej generacji. Poprawiono także kontroler pamięci, choć nie tak bardzo jak liczyło wiele osób, ale i tak dobrze będzie zobaczyć, jak Ryzeny 3000 współpracują z modułami pamięci RAM DDR4 o wyższych prędkościach (4000 MHz+). Warto dodać, że wiele źródeł sugeruje także, że premiera procesorów zaplanowana została na początek lipca, więc na Computex doczekamy się jedynie papierowego debiutu.

Oczywiście, zgodnie z obietnicami AMD, procesory Ryzen 3000 zachowają kompatybilność z podstawką AM4 i dotychczasowymi płytami głównymi, ale najwięksi producenci MOBO szykują już nowe modele wyposażone w chipset X570, oferujące wsparcie dla standardu PCIE 4.0. ASRock, Gigabyte i Biostar opublikowali już nawet ich zwiastuny. Z nowego przecieku wynika zaś, że platforma X570 oferować będzie 40 linii PCIe 4.0, które dostępne z CPU i PCH. Oznacza to, że procesory Ryzen i chipsety X570 dzielić będą te linie na porty I/O i 16 linii PCIe 4.0 przeznaczonych ma być na sloty rozszerzeń (8+4+4), 8 na USB 3.1 Gen 2, cztery na USB 2.0, 3 na SATA (4+4+4) i jeden na port x4 Gen 4 PCIe Uplink. Pozostałe rozszerzenia PCIe 4.0 realizowane będą przez linie CPU. Z doniesień wynika jednak, że producenci mają problemy z prędkościami PCIe 4.0 i obecnie testują nowe wersje, które powinny być gotowe na premierę nowych Ryzenów. Pojawią się też tańsze płyty B550, ale już bez PCIE 4.0, ale te zadebiutować mają dwa miesiące po premierze Ryzenów 3000.