Intel ma problem. AMD szykuje rekordową liczbę rdzeni w Zen 6

Jak donoszą źródła ChipHell oraz Moore’s Law Is Dead, procesory AMD Zen 6 pozostaną kompatybilne z podstawką AM5, ale jednocześnie przyniosą spore zmiany w konstrukcji chipletowej oraz zwiększą liczbę rdzeni zarówno w komputerach stacjonarnych, jak i laptopach. Modele premium przeznaczone dla graczy mają również oferować technologię 3D V-Cache, co dodatkowo podniesie ich wydajność.

Najważniejszą zmianą w architekturze Zen 6 jest zastosowanie 12-rdzeniowych chipletów (CCD), co oznacza odejście od dotychczas stosowanych ośmiordzeniowych CCD w procesorach Zen 3, Zen 4 oraz nadchodzących Zen 5. Jeśli informacje te okażą się prawdziwe, procesory AM5 dla komputerów stacjonarnych będą mogły zawierać aż 24 rdzenie, co stanowi duży skok wydajnościowy.

Tymczasem jednostki APU dla laptopów mają przejść z konfiguracji 8+4 (osiem rdzeni Zen 5c oraz cztery Zen 5) na w pełni 12-rdzeniową strukturę. Według MLID, wielkość CCD w architekturze Zen 6 wyniesie 75 mm², co sugeruje lepszą efektywność i możliwości zwiększenia liczby rdzeni bez drastycznego wzrostu zużycia energii.

Pamięć podręczna i 3D V-Cache – klucz do wydajności

Zwiększona liczba rdzeni to nie jedyna istotna zmiana. Flagowe procesory stacjonarne AMD Zen 6 będą dysponować 96 MB pamięci podręcznej L3, co daje 4 MB na rdzeń. Taka konfiguracja jest zgodna z architekturą Zen 5, co oznacza, że AMD nie obniża ilości pamięci podręcznej na rzecz dodatkowych rdzeni. Dodatkowo, modele gamingowe otrzymają technologię 3D V-Cache, co przełoży się na jeszcze lepszą wydajność w wymagających tytułach. Co ciekawe, niektóre procesory mobilne również mogą zostać wyposażone w 3D V-Cache, choć dokładna konfiguracja pozostaje na ten moment nieznana.

Nowy proces technologiczny: TSMC N3P lub N2?

Premiera procesorów Zen 6 spodziewana jest w 2026 roku, co oznacza, że AMD prawdopodobnie wykorzysta bardziej zaawansowany proces produkcyjny niż obecnie stosowany 4 nm (TSMC). Analitycy wskazują na możliwość przejścia na N3P (3 nm) lub, jeśli sytuacja na rynku na to pozwoli, nawet na N2 (2 nm), co mogłoby jeszcze bardziej zwiększyć efektywność energetyczną i moc obliczeniową nowych jednostek.

Kolejną rewolucyjną zmianą jest przejście z monolitycznych APU na rozwiązania oparte na chipletach. Mobilne APU Zen 6, nazwane Medusa Point, mają wykorzystywać 12-rdzeniowe CCD oraz nowy 200 mm² IOD (układ wejścia/wyjścia). Dodatkowo układy te będą wyposażone w osiem jednostek RDNA, 128-bitowy kontroler pamięci oraz duży moduł NPU (akcelerator AI), co sugeruje znaczną poprawę w zakresie sztucznej inteligencji i zadań obliczeniowych związanych z uczeniem maszynowym.

Wersja desktopowa – Medusa Ridge – ma z kolei wykorzystywać do dwóch 12-rdzeniowych CCD w ramach platformy AM5. W odróżnieniu od mobilnego odpowiednika, wersja stacjonarna otrzyma 155 mm² IOD, prawdopodobnie bez zaawansowanego układu graficznego, ale z większym akceleratorem AI.