ROG Ally i spółka mogą dostać solidnego kopa. Ryzen Z3 ma zmienić podejście

AMD ponoć szykuje nową generację układów Ryzen Z dla handheldów. Według przecieku Ryzen Z3 skorzysta z architektury Zen 6 oraz zintegrowanej grafiki RDNA 4m. Konstrukcja układu ma być bardziej dopasowana do przenośnych konsol niż obecne rozwiązania bazujące na układach laptopowych.

Wraz ze zbliżającą się premierą Zen 6 pojawia się coraz więcej informacji o niestandardowych układach AMD dla urządzeń przenośnych. Mobilna rodzina Zen 6 dla komputerów będzie nosić nazwę Medusa Point. Według leaka opublikowanego przez @Gotou_kai3 Ryzen Z3 skorzysta z tego samego zestawu technologii, ale otrzyma inną konfigurację przygotowaną z myślą o konsolach przenośnych.

Układ dostosowany pod handheldy

Układ może otrzymać cztery standardowe rdzenie Zen 6 oraz dwa energooszczędne rdzenie tej samej generacji. Za grafikę ma odpowiadać zintegrowany układ oparty na RDNA 4m, wyposażony w 12 jednostek obliczeniowych.

Według przecieku Ryzen Z3 skorzysta z architektury Zen 6 oraz zintegrowanej grafiki RDNA 4m.

No but it’s the same IP. It’s far more customized than previous Z series SoCs iirc.

— CaptainMcShotgun (@CaptMcShotty) October 1, 2026

Warto zaznaczyć, że RDNA 4m nie jest tym samym rozwiązaniem co RDNA 4 stosowane w kartach graficznych. RDNA 4m można określić jako architekturę technicznie wywodzącą się z RDNA 3.5+, podczas gdy właściwe RDNA 4 zostało przeznaczone dla dedykowanych GPU

Przeciek wskazuje również na dwa warianty układu. Ryzen Z3 zostanie zoptymalizowany pod kątem poboru mocy na poziomie 15 W, natomiast mocniejszy Ryzen Z3 Extreme może celować w około 25 W. Nie wiadomo jednak, czy oba modele otrzymają dokładnie tę samą konfigurację 12 jednostek obliczeniowych GPU.

AMD dodatkowo zastosuje pakiet FF6 o wymiarach 25 x 25 mm. To mniejsza konstrukcja niż pakiet FP8 wykorzystywany w Strix Point, dzięki czemu nowy układ powinien łatwiej zmieścić się w niewielkiej obudowie handhelda.

Procesor dostosowany pod mobilny gaming

MD może zmierzać w stronę układów projektowanych od początku pod ograniczenia przenośnych konsol. W porównaniu z obecnym podejściem taki projekt może pozwolić lepiej dopasować rozmiar układu, limity energetyczne i możliwości graficzne do potrzeb handheldów.

Więcej pytań niż odpowiedzi

Na razie nie ma jednak potwierdzenia parametrów ani informacji o konkretnych urządzeniach, które miałyby wykorzystać nowe SoC. Kolejne przecieki powinny ujawnić przede wszystkim konfigurację rdzeni, liczbę jednostek GPU w obu wariantach oraz to, jak AMD wykorzysta mniejszy pakiet FF6 w przyszłych handheldach.