AMD szykuje mobilne układy X3D? Na to wygląda

Pierwsze recenzje procesorów Strix Halo właśnie ujrzały światło dzienne, pokazując przewagę AMD nad Intelem pod względem wydajności zintegrowanych układów graficznych (iGPU). Choć Intel radzi sobie całkiem dobrze dzięki procesorom takim jak Arrow Lake-H i Lunar Lake, to AMD z Strix Halo ustawia nowy standard wydajności, który będzie trudny do pobicia.

Strix Halo już teraz oferuje bardzo wysoką wydajność zarówno w obliczeniach ogólnych, jak i w grach. Jednak AMD nie zamierza na tym poprzestać. Projekt układu Strix Halo, ujawniony przez ASUS China, zawiera wskazówki sugerujące, że firma może wkrótce wprowadzić kolejne usprawnienia. Tony, dyrektor generalny ASUS China, potwierdził, że Strix Halo posiada TSV (Through-Silicon Vias), co widać w projekcie układu.

Strix Halo już teraz oferuje bardzo wysoką wydajność zarówno w obliczeniach ogólnych, jak i w grach. Jednak AMD nie zamierza na tym poprzestać.

3D V-Cache: Nowa jakość pamięci podręcznej L3

Dzięki technologii TSV, AMD ma możliwość dodania chipletu 3D V-Cache bezpośrednio na pamięci L3, pomiędzy rdzeniami Zen 5. To oznacza dodanie dodatkowej pamięci podręcznej trzeciego poziomu, która znacząco poprawia wydajność CPU w wybranych zadaniach. Ta innowacja otwiera drogę do procesorów Strix Halo X3D w niedalekiej przyszłości. Poprzednie wskazówki sugerowały już taki kierunek, a teraz widać wyraźnie, że AMD stawia na rozwój tej technologii.

1.  
2.  

  Poprzedni   Następny

Nowy interkonekt: Mniejsze rozmiary, lepsza wydajność

Oprócz TSV, projekt Strix Halo zawiera również nowy interkonekt, który zajmuje mniej miejsca niż tradycyjny system połączeń w desktopowych procesorach Zen 5. W układzie Ryzen 9 9950X zastosowano standardowy SERDES (Serializer/Deserializer) do transferu danych pomiędzy chipletami. Nowy interkonekt w Strix Halo zmniejsza powierzchnię układu o 42,3%, co stanowi ogromną różnicę. Dzięki temu chiplet w Strix Halo jest o 0,34 mm mniejszy, co nie tylko pozwala zmniejszyć rozmiar samego chipu, ale także poprawia jego opóźnienia i redukuje zużycie energii.

Fundament dla Zen 6 i przyszłość Strix Halo X3D

Nowa konstrukcja interkonekta w Strix Halo stanowi solidną podstawę dla przyszłych układów Zen 6, ale już teraz widać jej potencjał w procesorach Strix Halo. W połączeniu z innymi innowacjami, takimi jak 3D V-Cache, procesory Strix Halo mogą mocno namieszać na rynku. Modele takie jak Ryzen AI Max+ 395 już teraz oferują wystarczającą moc do obliczeń i pracy z wymagającymi zadaniami, a wbudowany układ graficzny Radeon 8060S może konkurować z kartami graficznymi GeForce RTX 4070 w laptopach. Dzięki temu notebooki z procesorami Strix Halo mogą oferować wysoką wydajność w grach na wysokich ustawieniach, bez potrzeby dedykowanego GPU, co jeszcze niedawno było nie do pomyślenia.