AMD: Zen 2 to krótkotrwałe rozwiązanie. Przyszłość to warstwowe CPU

Podczas konferencji poświęconej zagadnieniom wysokiej wydajności, AMD zdradziło nieco więcej informacji na temat wielowarstwowej produkcji procesorów, która ma spowolnić założenia z prawa Moore'a. Nowe rozwiązania zakładają umieszczanie m.in. układów pamięci DRAM na wierzchu procesora. Korzyści wydajnościowe są coraz mniejsze wraz z każdą nową litografią i AMD szuka nowych sposobów rozwoju procesorów. Projekt procesorów Zen 2 opartych o tzw. chiplety, pozwalające na łatwe skalowanie i lepsze zarządzanie energią, jest istotny do zwiększenia ilości krzemu w pojedynczym procesorze. Producent pracuje nad lepszą integracją elementów, które dotąd nie występowały w procesorach - jest to jednak wybieg, chwilowa ucieczka od nadchodzących ograniczeń, która szybko straci swoją niezwykłość.

Nie można nieustannie zwiększać rozmiaru procesorów w dwóch wymiarach. Jakie jest więc rozwiązanie? Trzeba iść w górę.

Z informacji wynika, że AMD pracuje nad podobną do Foveros 3D technologią, którą zaprezentował Intel i która wykorzystana jest w układach Lakefield. Czerwoni pracują obejściem ograniczeń i wyszli z inicjatywą "Working Beyond Moore’s Law". Dyrektor AMD Forrest Norrod wyjaśnił, że w branży istnieje "brudny, mały sekret - w ciągu ostatnich lat zatrzymało się zwiększanie częstotliwości, a teraz może nawet zacząć się cofać. Nie uzyskujemy wzrostów częstotliwości wraz ze zmniejszającymi się procesami technologicznymi i wraz z kolejnym przeskokiem, bez jakichś niezwykłych zabiegów, otrzymujemy mniej częstotliwości". Widać to wyraźnie na prezentacji, przedstawionej przez AMD. Narrod przyznaje, że "dotarliśmy do punktu, gdy procesory są ogromne, są wielkości pierwszych iPhone'ów. Nie można nieustannie zwiększać rozmiaru w dwóch wymiarach. Jakie jest więc rozwiązanie? Trzeba iść w górę".

Nie wiadomo dokładnie jak będą wyglądać nowe rozwiązania AMD, jednak ewidentnie oglądają się oni na Intela, który dzięki 3D Fevoros może dokonać przełomu w branży. "Zamierzamy iść w kierunki prawdziwej budowy 3D" - wyjaśnił Norrod - "gdzie SRAM i DRAM jest umieszczone na górze krzemowych elementów obliczeniowych, by uzyskać większą przepustowość i odblokować coraz większą wydajność". Układanie pamięci w prawdziwy stos 3D jest celem AMD na najbliższą przyszłość, a firma już układa pamięci HMB2 na tej samej podstawie co GPU.