AMD Zen 5 Strix „Halo” to procesor desktopowy w mobilnym przebraniu

AMD przygotowuje się do wprowadzenia na rynek swojego nowego flagowego układu mobilnego dla architektury Zen 5, nazwanego Strix Halo. Po raz pierwszy usłyszeliśmy o planach dotyczących tego chipu niemal rok temu. Strix Halo ma za zadanie górować nad Strix Point, który jest przeznaczony dla głównego nurtu.

Najnowsze informacje wskazują, że Strix Halo będzie zaskakująco duży, z BGA o 70% większym niż wymagany przez obecne mobilne procesory Phoenix i Strix. Szczegóły dotyczące tego układu zostały zebrane z różnych źródeł, w tym danych wysyłkowych i schematów z forów Chiphell. Najbardziej zaskakującą informacją jest fakt, że Strix Halo będzie używał nowego gniazda BGA o nazwie FP11 z 2077 pinami. Dla porównania, wcześniejsze i obecne standardowe układy mobilne AMD używały gniazda FP8, co oznacza, że FP11 jest znacznie większe. Jest nawet większe niż gniazdo FL1, używane w procesorach Dragon Range, które są klasy stacjonarnej.

Nadchodzący flagowy procesor mobilny AMD będzie o 70% większy od standardowego układu Phoenix/Strix FP8.

Strix Halo ma być produkowany w technologii TSMC 4 nm. Całkowity rozmiar nowego gniazda FP11 szacuje się na 37,5 mm na 45 mm - dla porównania FP8 to 25 mm na 40 mm. Większe gniazdo jest konieczne ze względu na prognozowaną 256-bitową magistralę pamięci w Strix Halo oraz obsługę do 64 GB pamięci DDR5-8000, co stawia go na poziomie komputerów stacjonarnych pod względem przepustowości pamięci.

Układ ma również oferować solidny procesor graficzny RDNA 3+ z 40 jednostkami obliczeniowymi, co teoretycznie czyni go bardziej wydajnym niż Radeon RX 7600 do komputerów stacjonarnych. AMD celuje w rywalizację z układami Apple z serii M oraz nadchodzącymi procesorami graficznymi Battlemage firmy Intel. Strix Halo ma oferować dwa ośmiordzeniowe CCD, co daje łącznie 16 rdzeni i 32 wątki. Układ będzie również wyposażony w jednostkę przetwarzania neuronowego (NPU) XDNA 2, zdolną do 45-50 TOPS, co pozwoli na jego zastosowanie w komputerach AI. Przewidywany TDP wynosi około 120 W, co wskazuje, że jest to zasadniczo układ stacjonarny w obudowie mobilnej.