Niech Intel się uczy. Nowe AMD Zen 6 bez zmiany płyty głównej

Nowe przecieki z branży sprzętowej wskazują, że AMD zamierza utrzymać wsparcie dla platformy AM5 co najmniej do generacji Zen 6.

W praktyce oznacza to, że użytkownicy procesorów Ryzen z architekturą Zen 4 lub Zen 5 będą mogli dokonać aktualizacji bez konieczności wymiany płyt głównych. Pierwsze dowody na potwierdzenie tej strategii pojawiły się wraz z zapowiedziami nowych modeli od firm Asus i Asrock.

Płyty główne gotowe na Zen 6

Redaktor serwisu ITHome, znany pod pseudonimem Ruby_Rapids, opublikował w serwisie X ulotkę promocyjną płyty głównej Asus B850, na której wprost wskazano obsługę procesorów Zen 6. Materiał reklamowy, pochodzący z chińskiego rynku, stał się jednym z pierwszych oficjalnych potwierdzeń, że nadchodzące modele z chipsetem B850 będą kompatybilne z nową generacją procesorów AMD.

Dodatkowe informacje potwierdzające tę zgodność pojawiły się w materiale wideo opublikowanym przez Asrock na platformie Bilibili. Producent wprost wskazuje, że jego nadchodzące płyty z serii B850 będą wspierały Zen 6. Podobne komunikaty zapewne wkrótce opublikują również pozostali partnerzy AMD – Gigabyte i MSI.

AM5 z długą przyszłością

AMD od początku premiery gniazda AM5 zapowiadało jego wsparcie co najmniej do 2027 roku. Choć szczegóły dotyczące kolejnych generacji procesorów pozostają ograniczone, kolejne przecieki i materiały marketingowe potwierdzają, że Zen 6 będzie współpracować z istniejącymi płytami głównymi AM5. W praktyce jest to kontynuacja filozofii AMD, która od czasów platformy AM4 zapewniała użytkownikom długoterminową kompatybilność między generacjami CPU.

Dla użytkowników komputerów stacjonarnych to istotna informacja – oznacza niższe koszty modernizacji oraz większą elastyczność w planowaniu przyszłych aktualizacji sprzętu.

Zen 6 – ewolucja w architekturze i wydajności

Procesory AMD Zen 6 mają zadebiutować pod koniec 2026 lub na początku 2027 roku. Według dostępnych informacji seria będzie bazować na architekturze Zen 5, ale zaoferuje zauważalny skok wydajności. Układy high-end mają osiągać do 24 rdzeni i 48 wątków, przy rozszerzonej pamięci podręcznej L3 do 48 MB.

Nowe jednostki mają również charakteryzować się bardzo wysokimi taktowaniami – w wersjach flagowych od 6,4 GHz do nawet 7 GHz, co stanowi wyraźny postęp w stosunku do maksymalnego poziomu 5,7 GHz w procesorach Zen 4. Wykorzystanie zaawansowanego procesu litograficznego TSMC N2X ma przełożyć się na zwiększenie efektywności energetycznej i wyższą stabilność przy ekstremalnych częstotliwościach.

Konkurencja nie śpi

Podczas gdy AMD kontynuuje rozwój platformy AM5, Intel przygotowuje zupełnie nową generację procesorów Nova Lake. Nadchodzące układy wykorzystają węzeł 18A i wymagają wprowadzenia gniazda LGA 1854 wraz z nowymi płytami głównymi serii 900. Flagowe procesory Nova Lake-S mają mieć nawet 52 rdzenie, ponad dwukrotnie więcej niż obecne modele Arrow Lake.

Strategie obu firm wyraźnie się różnią. AMD stawia na ciągłość i kompatybilność, podczas gdy Intel wciąż preferuje regularną zmianę platform.