Apple chciało tanich pamięci z Chin. Chińczycy pokazali drzwi

Apple szuka nowych źródeł pamięci DRAM, ale współpraca z chińskim producentem CXMT może nie dojść do skutku. Według branżowych doniesień firma nie zgodziła się na warunki proponowane przez amerykańskiego giganta, stawiając klientów krajowych na pierwszym miejscu.

Według doniesień branżowych Apple miało zwrócić się do CXMT z propozycją zakupu pamięci DRAM po cenach niższych niż oferowane przez głównych konkurentów chińskiej firmy. Producent nie zgodził się jednak na żadne ustępstwa cenowe. Problemy z pozyskaniem komponentów miał również tajwański producent serwerów, który poszukiwał pamięci DDR5. Także w tym przypadku nie udało się zawrzeć umowy. Dokładne przyczyny obu decyzji nie zostały jednak oficjalnie potwierdzone.

Jednym z możliwych wyjaśnień jest rosnące zapotrzebowanie na pamięci na chińskim rynku. CXMT może nie dysponować wystarczającymi mocami produkcyjnymi, by jednocześnie obsługiwać krajowych odbiorców i pozyskiwać kolejnych klientów zagranicznych. Firma podobno przede wszystkim koncentruje się na dostawach dla rodzimych producentów elektroniki.

Analityk branży półprzewodników Wu Chin-jung uważa, że ​​strategia CXMT odzwierciedla szersze ambicje Chin, mające na celu utworzenie niezależnego łańcucha dostaw pamięci. Umożliwiłoby to producentom, takim jak Huawei i Xiaomi, zaopatrywanie się w większą liczbę komponentów pamięci w kraju, zamiast być w dużym stopniu zależnym od dostawców zagranicznych.

Osiągnięcie celu może jednak zająć kilka lat

CXMT dostarcza już pamięci LPDDR6 chińskim partnerom, wśród których znajduje się Xiaomi. Układy mają trafiać do urządzeń wykorzystujących opracowany przez firmę procesor XRING 03. T Budowa samowystarczalnego sektora pamięci pozostaje jednak długoterminowym przedsięwzięciem. Szacunki branżowe wskazują, że pełne pokrycie chińskiego zapotrzebowania na pamięci DRAM może być trudne nawet przez najbliższą dekadę.

CXMT ma planować zwiększenie miesięcznych mocy produkcyjnych o ponad 100 tys. płytek pamięci DRAM w ciągu najbliższego roku. Jeśli te plany zostaną zrealizowane, chińscy producenci elektroniki mogą zyskać większy dostęp do lokalnych komponentów. Sama rozbudowa fabryk nie gwarantuje jednak natychmiastowego rozwiązania problemów z podażą.

Pamięci HBM wciąż stanowią poważne wyzwanie

CXMT rozwija produkcję konwencjonalnych pamięci DRAM, ale znacznie trudniejszym zadaniem pozostaje dogonienie liderów w segmencie HBM, czyli pamięci o wysokiej przepustowości. Takie układy odgrywają istotną rolę w akceleratorach sztucznej inteligencji i zaawansowanych systemach obliczeniowych.

Według doniesień chiński producent pozostaje około dwóch generacji technologicznych za czołowymi firmami w tej dziedzinie. Dodatkową przeszkodą są amerykańskie ograniczenia eksportowe, które utrudniają dostęp do zaawansowanego sprzętu do produkcji półprzewodników, w tym systemów litografii EUV.

Rozwój HBM pozostaje głównym wyzwaniem dla CXMT

Mimo postępu w dziedzinie konwencjonalnych pamięci DRAM, CXMT podobno pozostaje około dwie generacje za wiodącymi producentami w dziedzinie technologii pamięci. HBM jest szczególnie ważny w przypadku akceleratorów sztucznej inteligencji i zaawansowanych systemów komputerowych.

Amerykańskie ograniczenia eksportowe ograniczyły również dostęp CXMT do zaawansowanego sprzętu do produkcji półprzewodników, w tym do systemów litografii w ekstremalnym ultrafiolecie. Ograniczenia te utrudniają podejmowanie działań mających na celu poprawę wydajności i efektywności produkcji.