Apple i AMD prawdopodobnie wykorzystają technologię 3DFabric TSMC w przyszłych procesorach

Apple i AMD zbliżają się do potencjalnego wykorzystania zaawansowanej technologii 3DFabric TSMC, co może przyczynić się do rewolucji w projektowaniu i produkcji procesorów. Ta innowacyjna technologia umożliwia bardziej zaawansowane łączenie różnych chipletów w jeden końcowy procesor, zamiast polegania na tradycyjnych monolitycznych układach.

Według najnowszych informacji, Apple jest pod wrażeniem technologii TSMC.

W ostatnich latach branża IT zanotowała znaczący przeskok w kierunku projektowania chipletów oraz łączenia różnorodnych układów w pojedynczy procesor. AMD jest pionierem w montowaniu różnych chipletów, takich jak CCD, I/O i warstwy 3D V-Cache, w jednym procesorze. Z kolei Apple wprowadziło procesory M1 Ultra i M2 Ultra, które łączą dwa układy M1 Max. Należy jednak zaznaczyć, że doniesienia o planowanym 48-rdzeniowym procesorze M2 Extreme nie znalazły potwierdzenia, a najnowszy Mac Pro oferuje procesor M2 Max o 24 rdzeniach i 76-rdzeniowym GPU. Według źródeł z branży, Apple oraz AMD są zainteresowane 3DFabric TSMC - technologią trójwymiarowego układania krzemu i pakowania - w celu opracowania bardziej zaawansowanych i wydajnych procesorów. 

Apple podobno testuje chipy 3DFabric TSMC w ramach produkcji próbnej. Zainteresowane jest również AMD.

Innowacyjna technologia ma potencjał znacząco ułatwić proces łączenia poszczególnych chipów w jeden, zapewniając szybką i wydajną komunikację między nimi. Działanie to nie tylko mogłoby rozwiązać potencjalne trudności związane z obecnymi metodami, takimi jak UltraFusion, które są efektywne w połączeniu dwóch procesorów, ale mogłoby również prowadzić do powstania wydajniejszych procesorów wielordzeniowych.

W międzyczasie spekulacje krążą wokół możliwego zastosowania 3DFabric w przyszłych produktach. Plotki sugerują, że już około 2025 roku może pojawić się procesor X3 Extreme lub nawet X4 Extreme, wykorzystujący tę technologię. Dodatkowo istnieje możliwość wcześniejszego debiutu w procesorach dedykowanych notebookom MacBook. Według informacji zza kulis, Apple był pod wrażeniem właściwości technologii 3DFabric. Kolejną firmą, która według przecieków mogłaby wkrótce skorzystać z tej technologii, ma być AMD.