Apple zwiększy liczbę zamówień w technologii 3 nm od TSMC aż o 50%

Przez cały rok 2023 firma TSMC zwiększała produkcję w swoim najnowocześniejszym procesie technologicznym 3 nm, a głównym klientem był Apple. Teraz, w 2024 roku, TSMC otrzymuje jeszcze więcej zamówień na chipy wyprodukowane w procesie 3 nm, a jest to m.in. zasługa Apple, które zdecydowało się zwiększyć zapotrzebowanie na procesory 3 nm na ten rok o 50%, co ponownie stawia go w roli głównego klienta TSMC.

TSMC po raz pierwszy ogłosiło produkcję w procesie 3 nm pod koniec 2022 roku, a następnie spędziło cały 2023 rok na stopniowym zwiększaniu wolumenu, rozwiązując jednocześnie ewentualne problemy. W roku 2024 firma spodziewa się pracować pełną parą z wykorzystaniem najnowszej technologii i już rozwinęła drugą generację, którą określa jako N3E. Według chińskiego serwisu Economic Daily News, Apple zamierza zakupić tak dużą ilość chipów 3 nm, ile będzie w stanie zdobyć w 2024 roku. Jest to związane z planami firmy dotyczącymi sztucznej inteligencji i nowych układów SoC dla iPhone'ów oraz komputerów Mac. Apple zamierza zwiększyć zamówienie na chipy 3 nm o 50% w porównaniu z ubiegłym rokiem, co świadczy o dalszych planach rozwoju firmy.

Apple w tym roku po raz kolejny będzie największym klientem TSMC.

Spodziewać się można, że Apple wykorzysta proces technologiczny 3 nm TSMC w swoich nadchodzących układach SoC A18 Pro dla kolejnego iPhone'a, a także w układzie SoC M4. Według Wccftech, jedną z głównych zmian na rok 2024 jest plan Apple'a, aby dostarczyć chip 3 nm dla całej linii iPhone'a 16. Następny iPhone 16 będzie wyposażony w 3 nm A18 Pro, podczas gdy zwykły model będzie korzystał z 3 nm A17 Pro z 2023 roku. Samo to zamówienie będzie stanowić znaczny wkład finansowy dla TSMC. Obecne modele telefonów firmy w modelu 15 Pro wykorzystują chip 3 nm, podczas gdy standardowe modele 15 korzystają z układów 4 nm od 2022 roku. Oczekuje się również, że w tym roku Apple wprowadzi podstawową wersję chipa M3 do iPada i MacBooka Air.

Dodatkowo wydaje się, że Apple rozpoczął produkcję układu SoC M4, który będzie wykorzystywał proces technologiczny N3E drugiej generacji TSMC. Podobnie jak wcześniej w przypadku układów SoC M1 i M2, które były przenoszone z jednej generacji na kolejną w tym samym procesie, również i tym razem proces ten będzie kontynuowany ze względu na cykl życia w TSMC. Prawdopodobnie nie zobaczymy SoC serii M opartych na procesie 2 nm najwcześniej do 2025 roku.

TSMC oczekuje w tym roku wielu zamówień na płytki wykonane w procesie technologicznym 3 nm, ponieważ Nvidia i AMD przygotowują swoje procesory graficzne nowej generacji do premiery pod koniec roku. Dodatkowo Intel planuje wydać do 14 miliardów dolarów na układy 3 nm od TSMC w ciągu najbliższych dwóch lat, aby zabezpieczyć układy GPU i CPU dla swoich przyszłych produktów. Doniesienia wskazują także, że Qualcomm i MediaTek również czekają w kolejce na chipy wykonane w procesie technologicznym 3 nm, co oznacza, że będzie to bardzo pracowity rok dla TSMC.