ASMedia powraca do projektowania chipsetów dla AMD i stworzy X670

X670 - nowej generacji chipset może być zaprojektowany przez jednego z zewnętrznych partnerów AMD. Pomimo wysiłków, by zaprojektować X570 i procesory Ryzen 3000 ze wsparciem PCIe 4.0 całkowicie wewnętrznie, AMD znów powraca do podwykonawców i najprawdopodobniej stworzenie chipsetów dla kolejnej generacji układów Zen 3 / Ryzen 4000 zostanie przekazana do ASMedia w przyszłym roku. Informacja ta pochodzi z chińskiego portalu MyDrivers, który twierdzi, że posiadana przez Asusa firma Xiang Shuo Technology, znana szerzej jako  ASMedia ponownie stanie się podwykonawcą AMD.

ASMedia ponownie będzie tworzyć chipsety dla AMD. W przyszłym roku X670 będzie dostarczane przez firmę należącą do Asusa.

Powszechnie uważa się, że AMD zaprojektowało i wyprodukowało swój najnowszy chipset X570 bez udziału ASMedia ze względu na ograniczenia technologii PCIe 4.0. Jednak ta zmiana spowodowała również wzrost TDP mikroukładu do 12 W, co wymagało powrotu aktywnego chłodzenia na płyty główne. ASMedia zapowiedziało, że będzie gotowe do prac z PCIe 4.0 do końca 2019 roku, z większą dostępnością części w 2020 roku. To mniej więcej tyle czasu, ile potrzebuje AMD na wypuszczenie procesorów Zen 3.

Mówi się, że ASMedia wygrało kontrakt na projekt tańszych chipsetów B550 i A520 na przyszły rok. Nie jest jednak jasne, jak te plany wpisują się w harmonogram wdrażania procesorów Ryzen 4000 z architekturą Zen 3. AMD Zen 3 zostało nazwane "całkowicie nową architekturą" przez dyrektora firmy Forresta Norroda, co wskazuje na ogromne zmiany względem architektury Zen 2 zaledwie rok po wprowadzeniu chipletów do głównego nurtu rynku. Oczekuje się również, że AMD ostatni raz wykorzysta gniazdo AM4, które było dotąd obecne w całej linii procesorów AMD Ryzen.