Maszyny, które produkują chipy dla Nvidii i Intela, czeka największa zmiana w historii

Od lat ASML kojarzone jest z technologią litografii EUV. To właśnie maszyny holenderskiego producenta umożliwiły wytwarzanie najnowocześniejszych układów scalonych poniżej 5 nm i stały się fundamentem dla firm takich jak TSMC czy Intel. Dziś jednak rozwój AI zmusza branżę do wyjścia poza samo zmniejszanie tranzystorów.

Nowy CTO firmy, Marco Pieters, który w 2025 roku przejął stery po Martinie van den Brinku, zapowiada strategię rozpisaną na dekadę lub dłużej. Celem jest przekształcenie ASML z wyłącznego dostawcy EUV w szerokiego producenta narzędzi dla epoki sztucznej inteligencji.

Granice klasycznej litografii

Maszyny EUV pozwalają dziś naświetlać obszar wielkości znaczka pocztowego. To fizyczne ograniczenie przekłada się na maksymalny rozmiar pojedynczego układu. W świecie akceleratorów AI, gdzie liczy się każdy wat i każdy milimetr kwadratowy krzemu, bariera ta zaczyna być odczuwalna.

 

ASML pracuje nad przeprojektowaniem systemów optycznych i mechanicznych, aby zwiększyć pole ekspozycji. Równolegle rozwijana jest druga generacja narzędzi EUV, a trzecia znajduje się już we wczesnej fazie badań.

ASML pracuje nad przeprojektowaniem systemów optycznych i mechanicznych, aby zwiększyć pole ekspozycji.

Rewolucja w pakowaniu układów

Prawdziwym wąskim gardłem przestaje być jednak sama litografia, a łączenie chipów. Producenci tacy jak Nvidia, AMD czy SK Hynix coraz częściej budują konstrukcje przypominające „drapacze chmur”, z wieloma warstwami krzemu łączonymi w pionie i poziomie. Takie zaawansowane pakowanie (advanced packaging) integruje wiele matryc w jeden moduł, który komunikuje się szybciej i zużywa mniej energii niż klasyczny, monolityczny chip. Dla ASML to zarówno wyzwanie technologiczne, jak i ogromna szansa biznesowa. Tym samym firma bada możliwość tworzenia maszyn zdolnych do precyzyjnego pozycjonowania i łączenia wielu matryc w systemach 3D. To oznacza wejście na obszar, który dotąd nie był jej główną specjalizacją.

AML bada możliwość tworzenia maszyn zdolnych do precyzyjnego pozycjonowania i łączenia wielu matryc w systemach 3D. To oznacza wejście na obszar, który dotąd nie był jej główną specjalizacją.

AI usprawnia… maszyny dla AI

Sztuczna inteligencja wpływa nie tylko na klientów ASML, ale również na same maszyny firmy. Nowe systemy generują ogromne ilości danych optycznych przy każdym przejściu wafla. Wykorzystanie uczenia maszynowego do analizy tych informacji może zwiększyć uzysk i ograniczyć przestoje.

Pierwszym sygnałem dywersyfikacji był skaner XT:260, zaprojektowany z myślą o zaawansowanych pamięciach dla AI. Teraz inżynierowie analizują kolejne systemy, które mogłyby obsłużyć bardziej złożone operacje logiczne i wielowarstwowe struktury.

ASML wciąż pozostaje filarem litografii EUV, ale przyszłość AI pokazuje, że przewaga konkurencyjna nie będzie zależeć wyłącznie od mniejszych tranzystorów. Coraz większe znaczenie zyskuje to, jak układy są łączone, skalowane i optymalizowane jako całość. Aby mocniej skoncentrować się na inżynierii, ASML usprawniło strukturę swojego działu technologicznego, a Christophe Fouquet, pełniący funkcję CEO od 2024 roku, dostosował harmonogram firmy do strategii wykraczającej poza litografię EUV.

Połączenie kompetencji w dziedzinie optyki, systemów ruchu oraz obsługi krzemu daje ASML fundament technologiczny, któremu niewielu konkurentów może dorównać. Marco Pieters podkreślił, że to doświadczenie będzie stanowić podstawę nowych linii produktowych przynajmniej przez najbliższą dekadę. Planowane skanery, systemy łączenia (bondingu) oraz układy sterowania mają uzupełniać dotychczasowe rozwiązania litograficzne firmy. Jak zaznaczył: „Będzie to współistnieć obok tego, czym zajmowaliśmy się przez ostatnie 40 lat.”