ASUS po cichu zmienił chłodzenie w ROG Matrix RTX 5090. Są nowe szczegóły

Kilka tygodni temu pojawiła się informacja jakoby ASUS wycofał z rynku wszystkie karty ROG Matrix RTX 5090. Producent oficjalnie zaprzeczył tym doniesieniom. Coś jednak musiało być na rzeczy, ponieważ overclocker Der8auer twierdzi, iż w nowszych egzemplarzach karta ma zmieniony sposób aplikacji materiałów termicznych.

Der8auer porównał nowo zakupiony egzemplarz ROG Matrix RTX 5090 z modelem, który wcześniej testował i rozebrał. W starszej wersji ciekły metal był nałożony na rdzeń GPU, a dookoła znajdowała się pasta termiczna. W praktyce ciekły metal łatwo rozlewał się poza obszar IHS.

Nowy sposób aplikacji pasty i ciekłego metalu

W nowszym egzemplarzu ciekły metal został umieszczony bezpośrednio na IHS układu graficznego. Nie powinien wypływać poza ten obszar dzięki zastosowaniu warstwy pasty termicznej, która tworzy wyraźną barierę. Zastosowano też kilka przerw w paście, które pozwalają na odpowiednie rozłożenie materiału i lepszą pracę układu chłodzenia.

ROG Matrix RTX 5090 ma zmieniony sposób aplikacji ciekłego metalu i pasty. Nowe testy pokazują różnice w temperaturach i poborze mocy.

Według Der8auera nowy sposób aplikacji wygląda znacznie bardziej profesjonalnie i zapobiega problemom, które występowały wcześniej. Ciekły metal pozostaje tam, gdzie powinien, co poprawia odprowadzanie ciepła z rdzenia do radiatora.

Wyniki testów i temperatury

W testach obciążeniowych FurMark nowa karta pobierała blisko 800 W mocy. Temperatura GPU pod pełnym obciążeniem wynosiła około 70-72°C. Wcześniej testowany egzemplarz osiągał 67-69°C przy niższym poborze mocy, wynoszącym około 700 W.

Nie wiadomo, czy wszystkie wyprodukowane ostatnio egzemplarze ROG Matrix RTX 5090 zostały zmodyfikowane w ten sam sposób. Możliwe jednak, iż ASUS zdecydował się na zmianę we wszystkich jednostkach, aby poprawić ich działanie.