Asus zaczyna używać ciekłego metalu do chłodzenia procesorów w laptopach

Laptopy są ogromnym wyzwaniem dla projektantów przemysłowych, którzy muszą starannie wyważać moc obliczeniową i zdolność rozpraszania ciepła tych relatywnie cienkich i kompaktowych platform komputerowych. Laptopy przeznaczone do gier i stacji roboczych stanowią najwyższy stopień trudności, zwłaszcza, że rynek oczekuje od tego sprzętu, że będą zamiennikami wydajnościowymi desktopów, mając zaledwie 20 mm grubości. Laptopy są nieustannie odchudzane i pomniejszane, co za tym następuje, wiele procesorów jest bardzo kiepskim wyborem ze względu na słabe możliwości rozpraszania ciepła. Idealnym tego przykładem jest zeszłoroczna próba odświeżenia serii MacBook Pro przez Apple, gdzie wykorzystana 8. generację procesorów Intel Core i9. Okazało się jednak, że laptopy te są wolniejsze niż wcześniejsze konstrukcje oparte o Core i7. Oczywiście problemem był  throttling termiczny, spowalniający Core i9, co potwierdziły testy sprzętu przeprowadzone z wnętrza... zwykłej, domowej zamrażarki.

Asus twierdzi, że radiatory posiadają "wewnętrzną przegrodę, która zapobiega wyciekaniu ciekłego metalu z upływem czasu". A co z korodowaniem, które również pojawi się dość szybko?

Na wielu forach użytkownicy polecają świeżym nabywcom nowych laptopów jak najszybciej dokonać wymiany pasty termoprzewodzącej i undervolting. O ile ta druga opcja jest właściwie bezpieczna, to zmiana pasty wiąże się z utratą gwarancji i w niewprawnych rękach może doprowadzić do uszkodzenia, niekiedy bardzo drogiego, sprzętu. A gdyby tak producenci zaczęli stosować komponenty, po które chętnie sięgają osoby samodzielnie składające komputery? Okazuje się, że Asus wpadł na ten pomysł i w swojej gamingowej serii laptopów ROG z procesorami Intel Core i9, zaczął stosować "egzotyczny element chłodzący". Na stronie produktowej modelu Asus ROG G703 z Intel Core i9-9980HK widać jasno, że producent zastosował ciekły metal od Thermal Grizzly.

Asus twierdzi, że w ich testach pozwoliło to na obniżenie temperatury aż o 13 stopni w porównaniu do standardowej pasty termoprzewodzącej. W teorii jedynie 9. generacja procesorów Core i9 miała otrzymać ulepszone chłodzenie, jednak z kart produktowych wynika, że również 8. generacja Core i9 występująca choćby w ROG Mothership (GZ700) chłodzona jest przy pomocy ciekłego metalu. Co jednak z wadami typowymi dla takiego rozwiązania? Tego typu element chłodzący polecany jest zamiast tak zwanego "gluta" pod IHS procesora, bardziej niż pod zwykły radiator ze względu na jego możliwe wyciekanie i wywołanie zwarcia. Asus twierdzi, że radiatory posiadają "wewnętrzną przegrodę, która zapobiega wyciekaniu ciekłego metalu z upływem czasu". A co z korodowaniem, które również pojawi się dość szybko? Ciekły metal to ulubiona "pasta" znanego overlockera o pseudonimie der8auer, który wykorzystuje ją w standardowych zestawach PC.