Asus zapowiada płyty główne „Neo” AM5 z komorą parową i pinami pogo

Asus zapowiedział premierę zupełnie nowej serii płyt głównych AM5 pod marką Neo i jednocześnie potwiedził obecność kolejnych generacji dobrze znanych rodzin ROG Strix, ROG Crosshair, TUF Gaming oraz ProArt na targach CES 2026 w Las Vegas. Neo ma jednak pełnić inną rolę, celując w użytkowników oczekujących świeżych rozwiązań konstrukcyjnych i wyraźnego skoku funkcjonalnego.

Krótki, osiemnastosekundowy materiał promocyjny opublikowany przez Asusa sugeruje, że Neo nie będzie jedynie kosmetycznym odświeżeniem. Firma zapowiada zmiany, które mają ułatwić montaż, poprawić kulturę pracy oraz zwiększyć ergonomię budowy komputera.

Piny "pogo" przy gnieździe AM5

Największe zainteresowanie wzbudził element widoczny obok gniazda procesora AM5. Na nagraniu można dostrzec zestaw pinów pogo, raczej niespotykanych w klasycznych płytach głównych. Tego typu rozwiązania są znane raczej z elektroniki użytkowej, w tym stacji dokujących i systemów ładowania.

Oznaczenie „AIO_POGO” doprowadziło do spekulacji, że Asus pracuje nad nowym sposobem integracji chłodzeń cieczy typu all-in-one. Taki interfejs mógłby uprościć podłączanie pomp i wentylatorów, ograniczając liczbę przewodów w obudowie i poprawiając estetykę wnętrza komputera. Producent nie potwierdził jeszcze szczegółów, lecz sama obecność pinów sugeruje nowe podejście do zarządzania okablowaniem.

Komora parowa dla dysków M.2

Kolejną nowością zapowiadaną w serii Neo jest zastosowanie komory parowej do chłodzenia nośników M.2. Informuje o tym oznaczenie „3D VC M.2”, które pojawia się w materiale wideo. Takie rozwiązanie jest próbą rozwiązania problemów z temperaturami dysków SSD PCIe Gen5, zwłaszcza modeli pierwszej generacji.

Komory parowe od lat stosowane są w smartfonach klasy premium, kartach graficznych oraz zaawansowanych układach chłodzenia procesorów. Ich bezpośrednia integracja z płytą główną w celu kontroli temperatury SSD byłaby nowością w segmencie popularnych komputerów. Potencjalne korzyści obejmują stabilniejsze osiągi pod obciążeniem oraz dłuższą żywotność bardzo szybkich nośników danych.

Nowe płyty główne Asusa mają zachować pełną kompatybilność z platformą AM5, w tym z nadchodzącymi procesorami wyposażonymi w pamięć 3D V-Cache, jak  Ryzen 7 9850X3D oraz Ryzen 9 9950X3D2. Na więcej informacji musimy jednak poczekać do zbliżających się targów CES 2026.