Sekret lepszej akceleracji sprzętowej algorytmów AI wydaje się związany z rozmiarem mikrochipów. Najnowszy customowy „XPU” od Broadcom może być zaś największym z pokazanych do tej pory akceleratorów AI.
Broadcom zorganizował niedawno „dzień inwestora AI”, podczas którego zaprezentował swoje najnowsze rozwiązania rynkowe. Gigant sieciowy wprowadził szereg innowacji zaprojektowanych specjalnie z myślą o przyspieszeniu i zarządzaniu algorytmami sztucznej inteligencji. Jedną z nich był duży układ XPU, który według Broadcom został zbudowany w oparciu o podstawowe technologie światowej klasy, takie jak SerDes i DSP.
Broadcom zorganizował niedawno „dzień inwestora AI”, podczas którego zaprezentował swoje najnowsze rozwiązania rynkowe.
Intel definiuje XPU jako dowolną architekturę obliczeniową, która najlepiej odpowiada potrzebom aplikacji firmy. Niezależnie od tego, czy jest to CPU, GPU, FPGA czy układ ASIC z customową konstrukcją krzemową, XPU może teoretycznie zapewnić bezproblemową pracę na komputerach stacjonarnych, w samochodach, ramionach robotycznych lub każdym innym „inteligentnym” sprzęcie. Analityk techniczny Patrick Moorhead wziął udział w wydarzeniu Broadcom i podzielił się ciekawymi zdjęciami.
Some fun pics from the @Broadcom AI investor day today. This is obviously a wafer in its protective case. This “XPU” (AI accelerator) chip uses a 3D package. The top die is a 700mm2 accelerator on top of an 800m2 SRAM. Yes I’m surprised as:
— Patrick Moorhead (@PatrickMoorhead) March 21, 2024
A/ I don’t know $AVGO had 3D chops. (It… pic.twitter.com/SjoVY90yiq
Na jednym ze zdjęć udostępnionych na Twitterze Moorhead trzymał bardzo duży chip z etykietą „XPU”. Według Franka Ostojica, szefa grupy zajmującej się customowymi układami w Broadcom, omawiany XPU został zaprojektowany specjalnie dla dużej „konsumenckiej firmy zajmującej się sztuczną inteligencją”. XPU jest wyposażony w dwie jednostki obliczeniowe pośrodku, a pamięć o dużej przepustowości (HBM) znajduje się po lewej i prawej stronie chipa.
Here’s another fun one. The guy who’s smiling (Frank Ostojic) runs @Broadcom’s custom silicon group. He should be smiling as he announced that he has a third XPU design from a large “consumer AI company.”
— Patrick Moorhead (@PatrickMoorhead) March 21, 2024
To the right is a close up of the XPU. You can see the 2 compute units on… pic.twitter.com/sseCi02B4K
Moorhead spekuluje, że XPU od Broadcom oferuje „mnóstwo” mocy obliczeniowej, bardzo szybką łączność wewnątrz chipa i „najwyższą wydajność” w zakresie komunikacji w sieci zewnętrznej. Niedawno wprowadzony przez NVIDIĘ akcelerator AI Blackwell również wykorzystuje dwie jednostki obliczeniowe osadzone w tym samym chipie, ale XPU od Broadcom jest równie duży, a nawet większy.
Jak dotąd nie podano żadnych informacji na temat zewnętrznej „firmy AI”, dla której Broadcom zaprojektował ten potężny XPU. Korporacja jest znana głównie ze sprzętu i usług sieciowych, ale dostarcza również customowe chipy dla znanych organizacji konsumenckich, takich jak Google. Podobnie jak wielu innych projektantów chipów bez własnych fabryk, Broadcom będzie korzystał z usług odlewniczych tajwańskiego giganta TSMC przy produkcji tego XPU.
Customowe akceleratory AI stanowią część strategii firmy Broadcom polegającej na sprzedaży rozwiązań dla centrów danych, które są wydajne, efektywne energetycznie i skalowalne. Konsumenckie aplikacje AI napędzają zapotrzebowanie na tego typu innowacyjne chipy AI, a Broadcom jest oczywiście chętny do sprzedaży w przyszłości swojego portfolio produktów AI firmom technologicznym zajmującym się sztuczną inteligencją.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Broadcom chwali się ogromnym chipem AI