Chińczycy wprowadzają płyty główne Mini ITX dla mobilnych Intel Raptor Lake

Chiński producent płyt głównych wkracza na rynek Mini-ITX opracowując nowe konstrukcje dla Intel Raptor Lake Mobile.

Płyta Mini-ITX i mobilny CPU to przepis na energooszczędny, ale wydajny zestaw.

Erying Technology zaprezentowało sześć nowych płyt głównych Mini-ITX, które  będą mogły współpracować z mobilnymi procesorami Intel Raptor Lake Core i9, i7 i i5. Nowa seria płyt Mini-ITX firmy Erying będzie obejmować modele takie jak 14-rdzeniowy Core i9-13900H, 14-rdzeniowy i7-13800H, 14-rdzeniowy i7-13700H, 12-rdzeniowy i5-13600H, 12-rdzeniowy i5-13500H i 8-rdzeniowy i5-13420H.

Nowe opcje płyt głównych od Erying będą atrakcyjne dla tych, którzy planują zbudować kompaktowy i energooszczędny system.

Chociaż szczegółowe dane techniczne samych płyt nie zostały jeszcze udostępnione, to na podstawie dostępnych zdjęć można wnioskować, że nowa linia Mini-ITX od Erying będzie oferować podstawowe lub nieco ponadpodstawowe opcje łączności, co jest zgodne z dotychczasowym portfolio Micro-ATX. Na przykład, płyta wydaje się posiadać jedno gniazdo PCIe x16, dwa gniazda M.2 (co najmniej jeden z przodu), dwa złącza SATA 3 oraz sześciofazowy układ zasilania. Z tyłu mamy cztery porty USB 2.0, dwa porty USB 3.0, jeden port Type-C, gniazdo Ethernet, jedno złącze HDMI, jedno złącze DisplayPort oraz trzy gniazda audio. Płyty przypuszczalnie będą wyposażone w chipset Intel B760M przeznaczony do urządzeń mobilnych.

Mobilne procesory Intel Raptor Lake zużywają znacznie mniej energii niż pełnowymiarowe wersje przeznaczone do komputerów stacjonarnych, co pozwala na pracę przy minimalnym chłodzeniu i zasilaczach o niskim poborze mocy. Dostępność gniazda PCI x16 umożliwi również użytkownikom dodanie karty graficznej do celów związanych z grami.

Niestety, cena i dostępność tych nowych płyt nie są jeszcze znane.

Płyty nie posiadają niestety standardowego socketu z możliwości dalszej rozbudowy, ponieważ Intel nie wytwarza już układów mobilnych kompatybilnych z gniazdem LGA. Erying wprowadziło niestandardowe rozwiązanie montażowe z zintegrowaną chłodnicą parową, znajdującą się pomiędzy rozpraszaczem ciepła procesora a dowolnym radiatorem. To pozwala na zachowanie kompatybilności z chłodzeniem dedykowanym dla standardowych płyt głównych Intel z gniazdem LGA 115x.