Chiński plan na podbój rynku RAM. CXMT zbudowało imperium kradnąc od Samsunga

Chiński producent chipów CXMT chciał realizować przewrotny plan zdobycia globalnego rynku pamięci RAM. Składał się on z kilku etapów, w tym kradzieży dokumentu technologicznego od Samsunga, szczegółowo opisującego 620 etapów produkcji pamięci DRAM. Plan zakładał również rekrutację pracowników z Korei.

Sprawa toczy się w południowokoreańskim sądzie, gdzie zapadło już kilka wyroków skazujących, z których dwa wiązały się z karą więzienia dla byłych inżynierów Samsunga . Ujawnienia dotyczące „Projektu Hefei”, bo tak podobno nazwał się chiński plan, stanowią kontynuację tej historii.

Projekt stanowi harmonogram CXMT, określający długoterminowe planowanie w zakresie „przejęć” technologicznych (w istocie kradzieży), podkupywania pracowników i uruchamiania nowych zakładów produkcyjnych - wszystkie te elementy strategii CXMT mogły bezpośrednio doprowadzić do przejęcia 10% światowego rynku pamięci DRAM.

Według najnowszych szacunków południowokoreańskich prokuratorów z grudnia 2025 roku, szkody poniesione przez Samsunga w wyniku domniemanego oszustwa CXMT sięgnęły co najmniej dziesiątek bilionów wonów. Szacunkowo, biorąc pod uwagę upływ czasu, kwota ta może wynieść około 40 bilionów wonów (29,5 miliarda dolarów).

„Jednak długoterminowy wpływ na rynek pamięci i technologię jako całość wykracza daleko poza proste opisy liczbowe. Ogólnie rzecz biorąc, jeśli te oskarżenia są prawdziwe, machinacje CXMT doprowadziły do ​​wydarzenia gospodarczego o geopolitycznych rozmiarach. Dr. Evil byłby dumny” - dodaje Tom's Hardware.

Według ujawnionych dokumentów sądowych prokuratura twierdzi, że projekt w Hefei stanowił całość planu rozwoju pamięci DRAM firmy CXMT i był kierowany przez szefa działu badań i rozwoju, który wcześniej kierował rozwojem pamięci DRAM w firmie Samsung.

Jak wynika z dokumentów, projekt został uruchomiony około sierpnia 2016 r. – krótko po utworzeniu samego CXMT w czerwcu 2016 r.

Według serwisu Tom's Hardware, zamierzonym celem było uzyskanie dostępu do Planu Receptur Procesowych (PRP) firmy Samsung do września 2016 roku. CXMT planował również rekrutować kluczowych inżynierów Samsunga do października 2016 roku, zakończyć niezbędne prace badawczo-rozwojowe w lipcu 2017 roku i rozpocząć produkcję płytek DRAM do sierpnia 2018 roku w tempie 10 000 płytek miesięcznie. Zbiór danych PRP ma obejmować 620 etapów produkcji pamięci DRAM i zawierać informacje o sprzęcie, materiałach eksploatacyjnych i metodach produkcji.

Z dokumentów sądowych wynika, że ​​w sierpniu 2016 roku firma CXMT po raz pierwszy podjęła próbę wytworzenia płytek z chipami 18 nm, opierając się na doświadczeniu inżynierów Samsunga, których podkupiła. To najwyraźniej okazało się niewystarczające, więc po uzyskaniu rzekomo nielegalnego dostępu do systemu PRP Samsunga, CXMT przygotowało podobny dokument we wrześniu 2016 roku. Ujawnione dane zawierały nawet informacje o konkretnych dostawcach sprzętu i numerach modeli.

Byli inżynierowie Samsunga mieli odegrać ważną rolę

Nowy plan rozwoju technologicznego CXMT został następnie przekazany kluczowym pracownikom firmy, z których wielu było byłymi inżynierami Samsunga. Według prokuratury, powinni byli oni od razu uznać te dane za informacje pochodzące od koreańskiej firmy. Dokument najwyraźniej zawierał notatki i uwagi dotyczące rozwoju technologicznego, charakterystycznego dla Samsunga. Skazany na karę siedmiu lat więzienia były pracownik naukowy Samsunga , wcześniej skazany na siedem lat więzienia za ręczne kopiowanie fragmentów planu rozwoju technologicznego przed dołączeniem do CXMT, zeznawał w tej sprawie jako świadek.

Według analityków obecne ambicje CXMT w zakresie produkcji pamięci DRAM mogą pozwolić firmie na zdobycie 30% udziału w rynku do 2030 roku.

CXMT rosło w błyskawicznym tempie

Firma CXMT została założona w czerwcu 2016 roku w Chinach w Hefei (stąd nazwa projektu) z rządową inwestycją w wysokości około 1,9 miliarda dolarów. Według wstępnych danych, badania i rozwój oraz budowa centrów badawczych nie były częścią planów firmy w momencie jej założenia.

Jak pisze Tom's Hardware, przejście od całkowitego braku mocy produkcyjnych i instytucjonalnej wiedzy specjalistycznej do produkcji płytek pamięci DRAM w ciągu zaledwie dwóch lat byłoby bezprecedensowym osiągnięciem i, można by rzec, praktycznie niemożliwym bez kradzieży własności intelektualnej. Uruchomienie produkcji pamięci zajmuje zazwyczaj od dwóch do czterech lat, nie wspominając o czasie badań i rozwoju. W 2019 roku firma ogłosiła, że ​​opracowała nowe 8-gigabitowe układy DDR4 w całości we własnym zakresie, w ramach technologii „leapfrog” (niezależnej) , i rozpoczęła lokalną sprzedaż układów DRAM.

Sztuczna inteligencja dodatkowo napędza popyt

Następnie nadeszła era sztucznej inteligencji, która pochłonęła wszystkie dostępne na świecie układy DRAM, napędzając tym samym gwałtowny wzrost firmy CXMT jako producenta układów DRAM. Jej udział w globalnym rynku pamięci DRAM wzrósł z około 4% w drugim kwartale 2025 roku do około 10% w drugim kwartale 2026 roku.

W tym samym okresie moce produkcyjne firmy zostały rozbudowane do trzech zakładów produkujących 12-calowe wafle. Do końca 2026 roku CXMT planuje produkować 350 000 płytek rocznie – niemal tyle samo, ile wynosi roczna produkcja Microna, wynosząca 375 000–385 000 płytek.

CXMT planuje również otwarcie drugiego zakładu w Pekinie, który po uruchomieniu będzie miał zdolność produkcyjną przekraczającą 600 000 płytek rocznie.

Jak donosi Tom's Hardware, wzrost CXMT nie jest napędzany wyłącznie przez udział w rynku pamięci DRAM. Przychody firmy wzrosły o 716% rok do roku w drugim kwartale 2026 roku, a debiut giełdowy na szanghajskim rynku STAR w lipcu 2026 roku przyniósł wzrost akcji o 466%, pozyskując 8,6 miliarda dolarów i czyniąc firmę najcenniejszym producentem chipów na chińskim rynku akcji.

Według doniesień, około 70% tych środków zostanie przeznaczone na dalszą rozbudowę produkcji pamięci DRAM, a nie na droższą i bardziej złożoną pamięć HBM . Firma dostarczyła już jednak próbki pamięci HBM3E firmom T-Head i Cambricon, należącym do Alibaby, podczas gdy Samsung i SK Hynix jednocześnie przechodzą na nowocześniejszą pamięć HBM4.