Chińskie procesory wykorzystają chiplety i zaoferują nawet 32 rdzenie

Chińczycy mocno stawiają na rozwój własnych procesorów. Rozwiązaniem ograniczeń dostępu do najnowszych procesów technologicznych ma być wykorzystanie chipletów.

Amerykańskie sankcje oraz opóźnienie w rozwoju technologii sprawiają, że chińscy projektanci procesorów nie są w stanie konkurować z Intelem czy AMD. Jedną z głównych przeszkód jest brak dostępu do najnowszych procesorów produkcyjnych oraz wysoka trudność w budowie wielordzeniowych układów monolitycznych. Rozwiązaniem ma być zastosowanie chipletów, które pozwolą chińskiemu producentowi Loongson dostarczać układy 32-rdzeniowe pod postacią procesora 3D500.

 Loongson Zhongke pracuje nad komercjalizacją chipów Loongson 3D5000 i oczekuje się, że w pierwszej połowie 2023 roku dostarczy próbki i prototypy partnerom z branży.

Na początku tego roku Loongson zaczął dostarczać swój procesor 3C5000, który opiera się na 16 rdzeniach LA464 z ich własną mikroarchitekturą LoongArch. Układ zapewnia do 64 MB pamięci podręcznej i cztery 64-bitowe interfejsy pamięci DDR4-3200 z obsługą ECC. Loongson 3D5000 to z kolei dwa procesory 3C5000, które są umieszczone na wspólnej podstawie LGA-4129, tworząc 32-rdzeniowy procesor z ośmioma kanałami pamięci. 32-rdzeniowy procesor obsługuje do 4-kierunkowych jednoczesnych konfiguracji wieloprocesorowych, dzięki czemu możliwe jest zbudowanie 128-rdzeniowego serwera.  Procesor podobno zużywa 130 W przy 2,0 GHz oraz 170 W przy 2,20 GHz.

Chiplety dają chińskiemu producentowi możliwość zbudowania wydajnych procesorów oraz platform serwerowych, które będą korzystać z ich własnej architektury, niezależnie od zachodnich producentów. Loongson mówi, że 32-rdzeniowy procesor 3D5000 uzyskał 400 punktów w podstawowym teście SPEC CPU2006, podczas gdy wynik dwukierunkowej 32-rdzeniowej maszyny opartej na 3D5000 przekroczył 800 punktów. Pierwsze próbki 3D5000 będą rozsyłane w 2023 roku.