Chiny ruszają z produkcją pamięci HBM3E. Nawet 80% nadaje się do kosza

Boom na sztuczną inteligencję wywołał globalny niedobór pamięci, ale dla Chin sytuacja jest szczególnie trudna. Największy krajowy producent układów DRAM, ChangXin Memory Technologies (CXMT), chce w związku z tym zdecydować się na dość desperacki ruch rozpocząć ograniczoną produkcję zaawansowanych pamięci HBM3E, pomimo że zaledwie co trzeci układ nadaje się do użytku i to w najlepszym przypadku.

Jak informuje Reuters, powołując się na anonimowe źródła, CXMT zamierza uruchomić ograniczoną produkcję pamięci HBM3E w ciągu najbliższych dwóch miesięcy. Producent miał już przekazać próbki swoich układów kilku chińskim projektantom procesorów AI.

HBM3E to zaawansowany rodzaj pamięci o wysokiej przepustowości, wykorzystywany głównie w akceleratorach sztucznej inteligencji. Dzięki pionowemu układaniu warstw pamięci możliwe jest przesyłanie ogromnych ilości danych z bardzo dużą szybkością. Problem w tym, że produkcja takich układów jest skomplikowana i kosztowna.

Według dostępnych informacji uzysk chińskiej fabryki wynosi zaledwie 20-30%. Oznacza to, że większość wyprodukowanych chipów nie spełnia wymaganych parametrów i musi zostać odrzucona lub poddana dodatkowej obróbce. Dla porównania południowokoreański SK Hynix, lider rynku HBM, osiąga podobno około 70%.

CXMT zamierza uruchomić ograniczoną produkcję pamięci HBM3E w ciągu najbliższych dwóch miesięcy.

Chińskie pamięci pozostają w tyle za konkurencją

Problemy CXMT nie ograniczają się do niskiej wydajności produkcji. Parametry pamięci HBM3E chińskiego producenta mają być bliższe starszym układom HBM3 firmy SK Hynix niż ich najnowszym odpowiednikom. Tymczasem Samsung rozwija już kolejną generację technologii, zwiększając sprzedaż pamięci HBM4 i wysyłając próbki układów HBM4E.

Mimo to Pekin nie zamierza rezygnować z budowy własnego zaplecza technologicznego, ponieważ amerykańskie ograniczenia eksportowe utrudniają chińskim firmom dostęp do zaawansowanych pamięci i sprzętu do ich produkcji. W rezultacie rozwój krajowych alternatyw dla akceleratorów NVIDII wymaga również stworzenia własnego źródła dostaw HBM.

Pekinowi się nie odmawia

CXMT staje więc przed trudnym zadaniem: musi zwiększyć skalę produkcji i poprawić uzysk, a jednocześnie zmniejszyć dystans technologiczny do zagranicznych konkurentów. Nawet jeśli pierwsze dostawy HBM3E ruszą zgodnie z planem, niska wydajność produkcji może sprawić, że chińskie pamięci będą drogie i trudno dostępne. Dla Pekinu to jednak kolejna strategiczna inwestycja, która ma ograniczyć zależność od zagranicznych dostawców w wyścigu o dominację w sztucznej inteligencji.