Chiny przyspieszają. Wydadzą miliardy na kolejną fabrykę półprzewodników

W ostatnich dniach ogłoszono powstanie nowej firmy półprzewodnikowej Beijing Yandong Microelectronics (YDME), której celem jest uruchomienie nowoczesnej fabryki produkującej płytki o średnicy 300 mm. Koszt realizacji tego przedsięwzięcia szacowany jest na 4,6 miliarda dolarów.

Chiny stawiają kolejną fabrykę półprzewodników

YDME, podmiot wspierany przez szereg znaczących inwestorów państwowych i prywatnych, ma odegrać kluczową rolę w chińskich planach produkcji chipów opartych na dojrzałych technologiach procesowych, takich jak 28 nm i starsze. Jak podaje dziennik South China Morning Post, nowa fabryka będzie powstawać we współpracy z BOE Technology – czołowym producentem wyświetlaczy współpracującym z takimi gigantami, jak Apple.

Chiny konsekwentnie dążą do stworzenia konkurencyjnego zaplecza półprzewodnikowego, które będzie mogło sprostać globalnym wyzwaniom technologicznym.

Projekt YDME będzie zarządzany przez samą spółkę, notowaną na szanghajskim rynku Star Market, posiadającą udziały w wysokości 24,95%. Udział BOE Technology wnosi 277 milionów dolarów, co zapewnia firmie 10% udziałów w projekcie. Do grona kluczowych inwestorów należą również Beijing Yizhuang Investment oraz Capital Operation and Management i ZGC Group – te podmioty łącznie zainwestują 2,765 miliarda dolarów. Pozostałe fundusze zostaną pozyskane poprzez pożyczki.

Fabryka ma osiągnąć zdolność produkcyjną wynoszącą 370 tysięcy wafli krzemowych miesięcznie do 2027 roku, co stanowi znaczące wsparcie dla chińskiego dążenia do technologicznej niezależności. Planowana produkcja będzie składać się z chipów wykorzystywanych w wielu sektorach, od przemysłu motoryzacyjnego po urządzenia elektroniki użytkowej.

Działania YDME wpisują się w szerszy kontekst strategicznych planów Chin, zmierzających do zwiększenia udziału lokalnej produkcji chipów z 16,7% w 2021 roku do 21,2% w 2026 roku. 

YDME nie jest jedynym przedsięwzięciem tego typu. Inne chińskie firmy, takie jak Huahong Semiconductor, China Resources Microelectronics i Guangzhou ZenSemi, również ogłosiły w ostatnim czasie plany budowy nowoczesnych fabryk wafli o średnicy 300 mm.