Chłodzenia LGA1700 są kompatybilne z procesorami Intel Arrow Lake nowej generacji

Firma Azza niedawno wprowadziła na rynek nowe chłodzenia Liquid AIO Cube 240 i Cube 360, obsługujące nadchodzące gniazdo LGA1851 dla procesorów Arrow Lake. Jest to drugi producent po Noctua chłodzenia do procesorów, który potwierdził, że ​​obecne coolery LGA1700 będą kompatybilne z nowym gniazdem.

Gniazdo LGA1851, jak sama nazwa wskazuje, zawiera 1851 styków, co stanowi wzrost o około 9% w porównaniu z istniejącym gniazdem LGA1700. Wyciekł schemat gniazda LGA1851, który pokazywał dokładnie takie same wymiary (45 × 37,55 mm) i rozstaw montażowy jak w przypadku LGA1700. Nie jest to zaskakujące, skoro Intel od jakiegoś czasu nie zmienia rozstawu montażowego na mainstreamowych platformach. Istotną zmianą w gnieździe LGA1851 jest podobno wyższe maksymalne ciśnienie dynamiczne. Z informacji wynika, że ta podstawka zapewnia o 89% większy nacisk montażowy niż gniazdo LGA1700.

To już drugi producent  chłodzenia do procesorów, który potwierdził, że ​​obecne coolery LGA1700 będą kompatybilne z nowym gniazdem.

Większa maksymalna wartość ciśnienia dynamicznego sugeruje większe ciśnienie montażowe ze strony coolera procesora. Jednak nie zawsze tak jest. Na przykład Noctua potwierdziła już kompatybilność LGA1851 ze swoimi obecnymi coolerami CPU i nie wspomina o oddzielnym zestawie montażowym dla LGA1851. Ponadto instrukcja obsługi Azza Cube 360, która została opublikowana w wątku na Redditcie pokazuje również natywną obsługę LGA1851 bez żadnych dodatkowych akcesoriów.

Przejście z Alder Lake na Raptor Lake nie zmieniło PBP (Processor Boost Power), ale MTP (Maximum Turbo Power) było wyraźnie wyższe w niektórych modelach, co logicznie rzecz biorąc wymaga większej wydajności termicznej. Na przykład Core i7-13700K ma o 33% wyższy współczynnik MTP niż Core i7-12700K, a współczynnik MTP Core i5-13600K jest o 21% większy niż Core i5-12600K.

Rzekome wewnętrzne prognozy wydajności Arrow Lake twierdzą, że ta będzie do 21% wyższa niż Raptor Lake Refresh przy 250 W. Możemy mieć tylko nadzieję, że Intel utrzyma Arrow Lake w tym zakresie mocy. Pocieszająca jest świadomość, że można potencjalnie ponownie wykorzystać istniejące chłodzenia LGA1700 w układach Arrow Lake, co pozwoli zaoszczędzić nieco grosza przy przesiadce na nową platformę. Szczególnie jeśli mamy wysokiej klasy chłodzenie cieczą AIO 240/360 mm. Problemem mogą być jednak budżetowe coolery na bazie powietrza.

Oczekuje się, że gniazdo LGA1851 będzie wspierane do 2026 roku. Typowo dla Intela oznacza to prawdopodobnie dwie generacje procesorów, zaczynając od Arrow Lake, a kończąc na Lunar Lake. W międzyczasie może pojawić się odświeżenie którejś architektury, ale będzie to zależeć od tego, jak konkurencyjny będzie Zen 5 od AMD.

Oznacza to, że jeśli mamy wydajny cooler do procesora Intela, możemy go używać przez następne trzy lata – zakładając, że chcemy zachować chłodzenie podczas modernizacji innych elementów komputera, w tym płyty głównej i procesora.