Czas na cieńsze smartfony i większe baterie. LG idzie w miedź

W erze, w której każda dziesiąta milimetra grubości smartfona ma znaczenie, a zapotrzebowanie na większe baterie i potężniejsze układy stale rośnie, producenci elektroniki prześcigają się w innowacjach pozwalających zyskać przestrzeń wewnątrz urządzeń.

LG Innotek, spółka zależna południowokoreańskiego giganta technologicznego LG, właśnie zaprezentowała technologię, która może całkowicie zmienić sposób projektowania nowoczesnych smartfonów. Firma proponuje rezygnację z tradycyjnych kulek lutowniczych na rzecz innowacyjnych miedzianych pinów .

Miedź zamiast cyny – nowy rozdział w pakowaniu układów scalonych

Nowa metoda, opracowana przez LG Innotek, zakłada umieszczanie pinów z miedzi na podłożu układu scalonego jeszcze przed procesem lutowania. W klasycznym rozwiązaniu to kulki lutownicze bezpośrednio łączą układ z płytą główną, co tworzy ograniczenia pod względem zagęszczenia komponentów i minimalnego odstępu między złączami.

Wersja LG pozwala na zmniejszenie tych odstępów aż o 20%, zachowując jednocześnie wymagane parametry elektryczne. Oznacza to nie tylko bardziej zwartą konstrukcję, ale również zwiększenie dostępnej przestrzeni w obudowie smartfona – np. na większą baterię lub bardziej rozbudowany system chłodzenia.

– Nasza technologia to nie tylko komponent – to przemyślane wsparcie sukcesu klientów. Dzięki Copper Post całkowicie zmieniamy reguły gry w branży pakowania układów elektronicznych – podkreślił Moon Hyuk-soo, dyrektor generalny LG Innotek.

Gęściej, chłodniej, wydajniej – i bezpieczniej

Miedź, jako materiał przewodzący, ma przewagę nad klasycznymi stopami lutowniczymi pod kilkoma względami. Przede wszystkim: wytrzymuje wyższe temperatury bez deformacji, co pozwala na gęstsze upakowanie elementów bez ryzyka ich przypadkowego połączenia podczas lutowania. Ponadto przewodność cieplna miedzi jest ponad siedmiokrotnie większa niż w przypadku typowych materiałów lutowniczych, co znacząco ułatwia odprowadzanie ciepła z wnętrza układu. Efekt? Mniejsze ryzyko przegrzania, stabilniejsza wydajność i dłuższa żywotność komponentów.

Trzy lata rozwoju, 40 patentów i cyfrowi bliźniacy

LG Innotek rozpoczęło prace nad Copper Post już w 2021 roku. W procesie projektowania firma korzystała z symulacji 3D opartych na technologii cyfrowych bliźniaków, co pozwoliło na przyspieszenie badań i dopracowanie technologii z dużą precyzją. Do tej pory przedsiębiorstwo zabezpieczyło już około 40 patentów związanych z tą innowacją.

Technologia Copper Post ma zostać wdrożona w różnych typach podłoży, takich jak:

• RF-SiP – pakiety scalające modemy, wzmacniacze mocy i filtry radiowe, niezbędne dla nowoczesnych standardów komunikacji,

• FC-CSP (Flip Chip – Chip Scale Package) – stosowane w wydajnych procesorach mobilnych i urządzeniach noszonych.

Cieńsze smartfony, większe baterie, nowe możliwości

Jeśli LG Innotek zdoła wprowadzić swoją technologię na masową skalę, projektanci smartfonów zyskają nowe możliwości: cieńsze urządzenia bez kompromisów w zakresie wydajności czy trwałości, więcej przestrzeni na baterie, nowe opcje chłodzenia oraz bardziej efektywne ułożenie elementów wewnętrznych.