Firma Cooler Master zaprezentowała właśnie obudowę dla pamięci masowej w standardzie M.2. Nosi ona oznaczanie Oracle Air i jest to pierwszy tego typu produkt od tajwańskiego producenta.
Cooler Master Oracle Air to obudowa dla nośników M.2. Wyposażono ją w interfejs NVMe i standard USB 3.2, dzięki czemu przesyła dane z prędkością do 1000 MB/s. Omawiana obudowa została wykonana ze stopu aluminium, a także zawiera wbudowane podkładki termiczne. Ważną cechą produktu jest również jego konstrukcja, która pozwoli na przekształcenie dysku SSD M.2 w pamięć przenośną bez użycia śrub. Cooler Master Oracle Air cechuje się kompatybilnością z pamięcią M.2 o różnych rozmiarach: od 2230 po 2280.
Cooler Master Oracle Air to obudowa dla nośników M.2. Posiada ona interfejs NVMe i standard USB 3.2, dzięki czemu ma przesyłać dane z prędkością do 1000 MB/s.
Obudowę przystosowano do współpracy z systemami PlayStation, Windows, MacOS, Linux, Android i iOS, natomiast z innymi urządzeniami komunikuje się za pomocą złącza USB-C. Według firmy rozwiązanie zastosowane w nowym produkcie powinno pozwolić na bezproblemowe działanie zarówno w pracy, jak i w rozrywce, bez względu na preferowany sprzęt. W transporcie Oracle Air na pewno przydatna okaże się zgodność z systemem MOLLE, co oznacza, że produkt można bez przeszkód zamocować na przykład do plecaków.
Obudowa Cooler Master Oracle Air ma być dostępna w sprzedaży w drugim tygodniu maja w cenie ok. 270 złotych. Produkt posiada wymiary 128.5 x 42 x 18.5 mm i został objęty 2-letnią gwarancją. Pełną specyfikację obudowy, a także więcej szczegółów znajdziemy na tej stronie internetowej producenta.
Specyfikacja:
- Kolor obudowy: Gunmetal
- Materiał: Aluminium
- Wymiary (L x W x H): 128.5 x 42 x 18.5 mm
- Interfejsy: USB 3.2 Gen 2 typu C / M.2 NVME PCIe
- Prędkość: do 1000 MB/s (Odczyt/zapis)
- Obsługiwane rozmiary dysków SSD: 2280, 2260, 2242, 2240, 2230
- Gwarancja: 2 lata
Pokaż / Dodaj komentarze do: Cooler Master Oracle Air – aluminiowa obudowa dla pamięci masowej M.2